[반도체공학]반도체개론리포트()

소개

목차를 보시면 알겠지만 목차를 기준으로 세부사항을 자세하게 기술하였고

느낀점도 적었읍니다 참고하세용 그림도 많이 있어용

목차

1. 대상 화학 물질 분류 기준(유해그림)
2. 청정실, 클래스
3. 웨이퍼 가공 공정(절단공정)
4. RCA클리닝(SC2)
5. 느낀점

본문내용

수평층류 방식은 벽면에 붙인 HEPA filter층으로부터 반대측의 벽면을 향하여 청정 공기를 수평으로 흐르게 하는 것이다. 수평층류 방식에서는 HEPA filter층의 바로 하류의 일차작업 위치에서 Class100의 청정도가 얻어 질 수 있지만 하류에 갈수록 상류에서 발생한 오염물의 영향으로 고농도가 되는 경우가 있다.
벽면에서의 분출하는 풍속은 0.5m/s로 하며 환기회수는 200-300회/H 이상으로 된다. 그 때문에 수직층류 방식과 같이 크린룸 내부의 공기를 순환시키는 방식이 많이 사용된다.
변용 방식은 경제적인 비층류 방식과 높은 청정도를 얻을 수 있는 층류 방식을 절충한 방식이다.
이것은 생산활동에 필요한 최소한의 공간만을 높은 청정도를 유지하는 것으로 비층류방식의 크린룸에 Filter unit와 Clean bench를 연속적으로 장치하여 국부적으로 층류상태로 하여 높은 청정도를 얻는 방식이다. 작업대 위에서는 Class 100이지만 기타의 공간에서는 Class 10,000정도가 적당한 것으로 되어 있다

참고자료

· 없음