[반도체 기술]반도체환경기술의 국내외 최근동향 및 향후 기술개발방향

소개

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목차

Ⅰ. 서론

Ⅱ. 세부 기술분야
1. Phase-I PFC방출량 저감분야
2. Phase-II 유해chemical 저감 및 관리분야

Ⅲ. 향후 기술개발방향

Ⅳ. 결론

본문내용

제 1분야는 반도체 제조공정에 사용되는 PFC를 포함하는 유해chemical 그리고 VOC 및 유해가스의 저감을 위한 문제점을 분석하여 유해 chemical 저감을 위한 기술을 개발하고자 한다. 특히 반도체용 P/R 제조에 이용되는 Resist와 PFC Etchant 가스, Wafer 세정제, 유독성 화학 약품과 중금속 사용으로 인한 유독성 가스 방출량 감소 및 환경 오염방지를 위하여 대체 chemical 및 처리 기술개발이 필수적으로 이루어 져야 한다. 이에 따라 반도체용 웨이퍼 Etching 공정과 Grinding공정에서 발생하는 중금속, Fluoride 폐기물, 유해 chemical 처리 과정에서 발생하는 Nitrogen 및 Phosphorus 폐기물 등을 포함하는 폐수처리 기술과 Recycle 기술개발이 수자원 오염 방지와 제한된 수자원의 사용을 극대화하는 차원에서 시급하다고 할 수 있다. 그리고 CMP 기술은 공정 특성상 슬러리, 연마부산물, 패드찌꺼기 등이 포함된 다량의 폐액을 발생된다. 폐액은 강알칼리(산화막CMP) 또는 강산(금속CMP)이며 SiO2, Al2O3등의 입자, 다량의 중금속 등이 포함되어 있다. 또한 반도체의 고집적화 및 CPU의 고속화에 따라서 RC Delay를 최소화하기 위한 방안으로 Al Metalization은 Cu로 바뀌고 있는 실정이며 이에 따른 Cu CMP Slurry처리공정에 대한 집중적인 연구가 이루어져야 될 것으로 판단된다.
따라서 국내 반도체 산업의 대량 생산적 측면을 고려할 때 앞으로 폐수와 폐기물저감을 위한 청정공정 기술의 확보는 필수적이며 환경친화성 청정기술, 폐슬러리 재활용 및 처리기술 그리고 폐세정액 재활용 및 처리기술개발이 동시에 이루어 져야 한다. 반도체용 Photoresist 제조에 이용되는 Resist, Wafer 세정제, 유독성 화학약품과 중금속사용으로 인한 유독성 VOC(Volatile Organic Compound) 방출량 감소를 위하여 대체 Chemical 및 처리기술개발이 환경오염방지를 위하여 동시에 이루어 져야 한다.

참고자료

· 없음