[공학] 플립칩이란 무엇인가

소개

플립칩에 대한 소개와 범핑(Bumping)에 대한 레포트입니다.

목차

1. 플립칩이란?

2. 플립칩 접속방식

3. 플립칩의 장단점

4. 플립칩범핑의 개념

5-1. UBM이란?
5-2. UBM층으로서 요구되는 특성
5-3. UBM시스템의 종류

6. 플립칩공정의 안정과 증가

7. 플립칩의 미래

본문내용

플립칩기술은 1964 년 IBM 에서 처음으로 개발되어 IBM’s System/360 의 SLT Hybrid module 에 처음으로 적용되었다. 이 기술은 솔더범프를 사용하는 것으로 보통 C4 (controlled-collapse chip connection)기술로 잘 알려져 있다. 플립칩기술은 처음에는 자동차와 컴퓨터산업분야 적용되었으며 20 년전에는 일본의 Citizen Watch 사에서 시계모듈에 적용되기 시작하였다. 플립칩기술은 종래의 칩과 기판을 연결하는 방법인 와이어본딩과 TAB 방법에 비하여 다음과 같은 네가지 장점이 있다.첫째는 high electrical performance 이다. 플립본딩을 하면 칩과 기판의 접속부의 길이가 최소화되어 임피던스가 0 에 가깝게 된다. RF 회로에서 와이어본딩이나 TAB 을 사용하는 경우, 신호의 경로와 직렬로 연결되기 때문에 주파수가 GHz 단위의 고주파인 경우에 입출력의 입출력의 반사 손실이 심해지게 되어 사용할 수 없게 된다.둘째는 high I/O counts 이다 .플립칩은 기존의 접속방식처럼 칩의 가장자리만을 접속 경로로 활용하는 형태(peripheral shape)가 아니라 area array 형태를 사용함으로써 I/O 집적도를 높이면서 패드사이의 간격을 넓게 할 수 있다. 기판의 면적이 증가할수록 I/O 집적도가 더욱 높아지며 다른 접속 방법보다 약 50%의 I/O 수의 증가 효과를 기대할 수 있다.셋째는 high packing density 이다. 일반적으로 Quad Flat Pack 보다 95% 작은 크기로 만들 수 있다. 또한, 플립칩을 이용함으로써, 전체적인 25%의 크기감소효과를 얻을 수 있으며, 22%의 무게 감소 효과를 얻을 수 있다.넷째는 high thermal performance 이다. 다른 접속방법과 달리 플립칩을 이용하면 열방출의 경로가 집중되지 않고 고르게 분산시킬 수 있으므로, 칩 내부에서 발생한 열을 빠른 속도로 외부로 방출할 수 있다.

참고자료

· www.semipark.co.kr
· http://www.microscale.co.kr/KOR/RightCompanyBis.htm
· http://www.smtman.com/process/flip.htm
· http://equip.kaist.ac.kr/list/bswpm.htm
· http://www.rfdh.com