파워포인트 
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미리보기
소개
"ASML과 글로벌 반도체 value chain"에 대한 내용입니다.목차
Ⅰ. 반도체 밸류체인(V/C)
Ⅱ. ASML의 반도체 밸류체인(V/C) 위치
Ⅲ. ASML의 위기
Ⅳ. ASML의 위기극복 전략
Ⅴ. 결론본문내용
1. IP(Intellectual Property)는 반도체 설계에 필요한 특정 설계 블록이나 기술을 의미합니다. IP를 보유한 기업들은 이를 팹리스, IDM, 파운드리 등에게 라이선스 형태로 제공하여 수익을 창출합니다. 이 과정은 반도체 산업에서 중요한 역할을 하며, 각 기업들이 특화된 기술로 시장에서 경쟁력을 갖출 수 있도록 돕습니다.
2. SoC(System on Chip)는 여러 개의 기능을 하나의 칩에 통합한 제품으로 SoC는 스마트폰, 태블릿, 컴퓨터 등 다양한 전자 제품에 사용됩니다. SoC 내에는 CPU, GPU, 메모리, 네트워크 등 다양한 기능이 포함되어 있으며, 이를 통해 제품의 성능을 극대화할 수 있습니다.
3. 패키징(Packaging)은 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 외부와의 전기적 연결을 제공합니다. 이 과정에서 반도체 칩은 실제 제품에 장착되기 전에 보호 및 성능 테스트를 거칩니다.
[ASML]
웨이퍼, 리소그래피 (Lithography)와 EUV (Extreme Ultraviolet Lithography)는 ASML의 기술 혁신과 관련이 있는 용어입니다.참고자료
· 없음태그
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자료후기
Ai 리뷰ASML 은 반도체 제조 공정의 핵심 기술인 리소그래피 장비 시장을 주도하며 글로벌 반도체 밸류체인에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 그러나 최근 지정학적 갈등과 공급망 리스크에 직면하여 위기 상황에 놓여 있으며, ASML 은 이에 대한 다각도의 대응 전략을 실행하고 있습니다.
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