photolithography 및 etching 공정 레포트

소개

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목차

1. Intro
1) 반도체란
2) 반도체 8대 공정

2. 실험내용
1) Wafer prepration
2) Oxidation
3) Deposition
4) Photo-lithography
5) Ecthing
6) Metallization
7) EDS (Electrical Die Sorting)
8) Packaging

3. 결과

4. 결론

본문내용

반도체공정을 주제로 반도체 제조 공정에 중심적인 내용과 반도체의 역할과 반도체 공정 실험과정에 대해 자세히 조사하여 반도체 공정에 관한 전반적인 내용을 다룬다.

1. 반도체란
- 반도체는 특별한 조건에서 전기가 통하는 물질로 필요에 따라 전류를 조절하는데 사용된다.
- 주로 14족 원소인 실리콘(Si)이 반도체 재료로 사용되고 있다.
- 반도체 재료의 특성은 불순물 첨가(도핑)에 따라 달라진다. 대표적으로 p형과n형이 있다.
- p형에서 n형 방향으로 전류가 잘 흐르고 반대방향으로 거의 흐르지 않는 정류작용이 일어난다.
- 이런 소자를 다이오드(diode)라고 하며 이것이 반도체 소자의 기본이 된다.
- 반도체를 활용하는 대표적인 반도체소자로는 다이오드와 트랜지스터가 있다.

2. 반도체 8대 공정
반도체의 제조 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나누어 총 8가지 과정으로 반도체 8대 공정은 웨이퍼를 투입하고 제품으로 출하될 때 까지 거치는 주요 생산 기술이다.

실험내용
1. Wafer prepration
웨이퍼 제조공정은 간단하게 잉곳 제조, 절단, 연마, 클리닝으로 4단계로 분류할 수 있다.
a) Creat Ingot
약 1450℃의 온도에서 다결정 실리콘을 녹인후, 단결정 잉곳으로 성장한다.
- 단결정 성장방법 - 쵸크랄스키법, 플로팅 존법
- 다결정 성장방법 - . Bridgman, Casting, EMC
b) Slicing Ingot
c) Griding Surface
d) Cleaning and Inspection

참고자료

· 없음