[공업화학실험] 박막재료의 표면 처리 및 식각 공정

소개

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목차

1. 제목

2. 목적

3. 실험방법

4. 플라즈마
1) 상태
2) 플라즈마란
3) 플라즈마의 기본적 특징
4) 플라즈마 발생 및 장치

5. 반도체 제조공정
1) 공정
2) 반도체 공정 종류

6. 식각
1) 종류

본문내용

반도체 집적회로는 손톱만큼이나 작고 얇은 실리콘칩에 지나지 않지만 그 안에는 수만 개에서 천만개이상의 전자부품들(트랜지스터, 다이오드, 저항, 캐패시터)이 가득 들어있다. 이러한 전자부품들이 서로 정확하게 연결되어 논리게이트와 기억소자 역할을 하게 되는 것이다.칩 속의 작은 부품들은 하나하나 따로 만들어서 조립되는 것이 아니다. 그것은 불가능하다. 대신 부품과 그 접속부분들을 모두 미세하고 복잡한 패턴(문양)으로 만들어서 여러 층의 재료 속에 그려 넣는 방식을 사용한다. 그러기 위해서는 문양을 사진으로 찍어 축소한 마스크를 마치 사진인화할 때의 필름처럼 사용한다.
1.웨이퍼 제조:모래로부터 고순도 단결정 실리콘웨이퍼를 만들어 내는 과정
2.회로설계:웨이퍼상에 구현될 전자회로를 설계하는 과정
3.마스크 제작:설계된 전자회로를 각 층별로 나누어 유리마스크에 그리는 과정
4.웨이퍼 가공: 웨이퍼의 표면에 여러 종류의 막을 형성시켜, 이미 만든 마스크를 사용하여 특정부분을 선택적으로 깎아내는 작업을 되풀이함으로써 전자회로를 구성해 나가는 전 과정. 줄여서 FAB이라고 한다.
5.조립:웨이퍼상의 칩을 개개로 잘라서 리드프레임과 결합하여 완제품으로 조립하는 과정.
6.검사:완성된 제품이 제대로 동작하는지를 검사하는 과정.

참고자료

· http://www.amat.co.kr/product_tech/etch.htm
· http://www.semipark.co.kr/images/
· http://arm73.hihome.com/major2_1.html
· http://www.aaww.com/foundry/process.asp
· http://www.semipark.co.kr/images/반도체장비/반도체%20입문/반도체%20기초이론/반도체이야기%201.htm
· http://semicon.wonkwang.ac.kr/semi/sem_flow1.htm
· http://www.antechnology.com/html/semicon/process_04.htm