세계 파운드리 반도체 기업의 전망
- 최초 등록일
- 2021.01.21
- 최종 저작일
- 2021.01
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목차
1. 파운드리 기업
2. TSMC 전망
3. 삼성전자 전망
본문내용
1. 파운드리 기업
반도체 제조 공정은 크게 설계, 파운드리, 패키징으로 나뉜다. 반도체를 설계하는 기업을 팹리스 기업이라고 하며 파운드리 기업은 팹리스 기업에서 설계한 반도체를 제작하는 역할을 하는 기업이다. 대표적인 파운드리 기업으로는 대만의 TSMC, 한국의 삼성전자, 미국의 글로벌 파운드리 등이 있다. 파운드리 기업은 얼마나 초미세 공정을 할 수 있느냐에 경쟁력이 결정된다. 미세한 공정을 통해 만들어진 칩당 들어가는 에너지가 작아 발생하는 발열이 작다. 또한 반도체 하나 당 더 많은 양의 정보를 저장할 수 있는 관계로 가격 또한 상승한다. 하지만 이러한 미세 공정을 하기 위해서는 고도의 기술력이 필요하며 고도의 기술력뿐만 아니라 이에 필요한 첨단 장비가 필요하다. 여기서 필요한 첨단 장비는 EUV 노광장비로 세계에서 오직 네덜란드의 ASML사에서만 이 장비를 제작할 수 있다. 이 장비의 가격은 한 대당 1500억 원 수준이며 년 간 제작할 수 있는 장비는 고작 15대밖에 되지 않는다.
참고 자료
없음