반도체 공장에서의 위험요소와 저감방안

소개

"반도체 공장에서의 위험요소와 저감방안"에 대한 내용입니다.

목차

1. 서론

2. 본론
A. 반도체 공장 위험요소
B. 반도체 공장 위험요소에 대한 경과
C. 위험의 분류

3. 결론
A. 반도체 공장 위험요소의 저감방안

본문내용

1. 서론
현대인의 일상은 반도체와 매우 가깝다. 이제는 없으면 못사는 스마트폰과 컴퓨터 안에도 여러 개의 반도체 칩이 박혀 있다. 이렇게 현대인의 필수품에 꼭 필요한 반도체를 세계에서 가장 많이 판매하는 기업들이 우리나라에 있다. 삼성전자, SK하이닉스 등이 그 예이다. 그런데, 그 반도체 공장에서 수많은 노동자가 병들고 죽었다. 이 문제의 피해자와 그들을 돕는 사람들로 이루어진 『반도체 노동자의 건강과 인권지킴이, 반올림』이라는 단체까지 있을 정도로 그 문제가 심각함을 인지할 수 있었다. 그래서 이번 주제를 ‘반도체 공장에서의 위험요소와 저감방안’으로 정하였다.

2. 본론
A. 반도체 공장 위험요소
1) 유해한 화학물질
반도체 생산 공정은 크게는 ‘웨이퍼 가공’ 공정과 ‘칩 조립 및 검사’ 공정으로 나뉘고, 이들은 다시 6-7개의 세부 공정들로 나뉜다. 각각의 세부 공정마다 여러 종류의 화학물질이 투입된다. 전리 방사선, 극저주파 자기장 등의 유해요인들도 함께 존재한다. 공정 과정에서 화학물질에 고온의 열이 가해지면 부산물(대체로 해당 물질의 성분 물질)이 발생하기도 한다. 산업안전보건공단이 2012년에 발표한 자료1에 따르면 반도체 산업 노동자들이 업무 중 노출될 수 있는 화학물질은 총 131종에 이른다.

<중 략>

2) 과도한 기술경쟁
업체 간 기술경쟁이 치열하여 새로운 화학물질과 생산기술이 경쟁적으로 도입되는 상황도 노동자들의 건강을 위협한다. 안전성이 확실하게 검증되지 않은 물질과 기술들이 무분별하게 도입되기 때문이다. 현재에도 유해한 화학물질들이 많은데 여기에 무엇인지도 자세히 모르는 화학물질들이 더해진다는 것이다. 더군다나 노동자들은 새로운 물질들과 기술들을 알아야 하고, 익혀야 한다. 이로 인해 노동자들의 업무 스트레스도 가중된다. 이처럼 안정성이 검증되지 않았거나, 노동자들에게 숙련되지 않은 기술과 물질의 과도한 도입은 안전사고의 빈도를 높인다.

참고자료

· 박동욱, 윤충식, 최상준, 하권철, 김승원, 김원(2016). 반도체 공장의 유해인자 노출 실태. 대한직업환경의학회 학술대회 논문집, 149-150
· 이지은, 서병성, 조찬호, 이원철(2010). 반도체 공장에서 발생한 불산에 의한 화학화상 1례. 대한직업환경의학회 학술대회 논문집, 329-330
· 임자운(2018). 반도체 직업병 10년 투쟁의 법 제도적 성과와 과제. 과학기술학연구, 18(1), 5-62
· 강동현, 구종모. 반도체:TSV 웨이퍼 공정용 Si3N4 후막 스트레스에 대한 공정특성 분석. 한국전지전자재료학회논문지, 27권3호