반도체 제조장비

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2018.08.29
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2007.01
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목차

Ⅰ. 반도체 전공정 장비의 분류
1. 공정단위에 따른 분류
2. 공정기술에 따른 분류

Ⅱ. 반도체 전공정장비
1. Diffusion 장비
2. Lithography 장비
3. Etching 장비
4. Thin Film 장비

본문내용

어닐링 장비
RTP(Rapid Themal Processing) 장비
그림. 코닉 RTP장비(코로나)
그림. 코닉 RTP장비 TM(코로나)
그림. 코닉 RTP장비 PM(코로나)

Oxidation
N2 Annealing : Ion Implantation이후 손상된 결정을 재결정화
H2 Annealing: Sputtering이후 Al film의 결정화
Si3N4 Deposition: Reactor속에 SiH2Cl2(Dichlorsilane)와 NH3 GAS을 동시 주입
SiO2 Depostion :Si and O(oxigen) 원소를 포함한 원료 gas를 사용 하여, wafer 표면에 SiO2(Silicon Oxide) film을 형성함

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