아주대 기계설계 분야별 실험3

소개

2013년 기준 A+받은 자료입니다.

목차

1. 실험 목적
2. 실험 원리
3. 실험 기구 및 장치
4. 실험 방법
5. 실험 결과
6. 고찰
7. 참고문헌 및 싸이트

본문내용

- LDV, GAP Sensor 장비에 대해 이해 해보고, 이를 이용해 Wafer Marking장비의 움직인 이동거리를 측정해본다. 또한 Wafer Marking 장비가 반도체장치에 각인을 시키는 것의 중요성을 실험원리를 통해 알아본다.

2. 실험 원리
◎LED 칩 제조 공정
① LED란?
-p-n접합 다이오드의 일종으로, 순방향으로 전압이 걸릴 때 단파장광(monochro-matic light)이 방출되는 현상인 전기발광효과 (electroluminescence)를 이용한 반도체 소자이다. 즉 순방향 전압 인가 시 n층의 전자와 p층의 정공(hole)이 결합 하면서 전도대(conduction band)와 가전대(valanceband)의 높이차이(에너지 갭)에 해당하는 만큼의 에너지를 발산 하는데, 이 에너지는 주로 열이나 빛의 형태로 방출되며, 빛의 형태로 발산 되어 LED가 되는 원리이다.

② LED의 제조 공정 및 단계별 기술
- LED 제조공정은 크게 에피 웨이퍼 제조(Epi 웨이퍼 제조) ▶ 칩 생산 ▶ 패키징 ▶ 모듈등으로 진행된다.

참고자료

· LED칩 제조 공정 http://webcache.googleusercontent.com/search q=cache:rcS5dLl3ezgJ:cfile201.uf.daum.net/attach/1868B31649D4F495015CF8+cd=5hl=koct=clnkgl=kr
· Wafer Marking http://www.semipark.co.kr/semidoc/assembly/marking.asp tm=5tms=6
· GAP Sensor http://www.procon.co.kr/pdf/2004%206/2004%206special5.pdf
· 오실로스코프 http://www.teksite.co.kr/osilo/Oscilloscope.asp