한미반도체 마케팅 분석

소개

한미반도체 마케팅 분석

목차

제1장 서 론

회사소개

제2장 산업 환경 분석 (거시적 환경)

1. 반도체 장비 산업의 특성
1) 인구 통계 환경 분석
2) 경제적 환경 분석
3) 법률적 환경 분석
4) 사회 환경 분석
5) 경쟁 업체 환경 분석

제3장 반도체 장비 시장 산업구조 분석(미시적 환경)

제4장 한미반도체 SWOT분석을 통한 경쟁분석

본문내용

제1장 서 론

반도체 산업은 현재의 전자 및 정보화 사회를 주도하고 있는 산업으로서 1960년대 집적회로(Integrated Circuit)가 개발된 이래 계속적으로 비약적인 성장을 거듭하면서 과거의 산업혁명에 버금가는 전자혁명시대를 이끌고 있다. 반도체 산업은 1950년 무렵 진공관을 주로 사용하던 과거의 전자소자를 반도체로 대체하면서 대두되기 시작하였다. 진공관을 반도체로 대체하면서 소자의 성능은 획기적으로 향상되어 더욱 작으면서도 값이 저렴하며 전력소모도 낮은 새로운 소자가 계속 등장하여 반도체 산업은 지속적인 발전을 거듭하고 있다.

반도체 장비 산업은 예전에는 반도체 칩 산업에 있어서 크게 중요하지 않은 부문으로 인식되었지만 반도체 산업이 발전함에 따라 장비 산업의 중요성이 점점 높아지고 있으며 예전에는 칩 제조업체가 주도하였던 많은 기술 개발들을 장비 업체가 주도하게 되는 일이 점차 늘어나고 있다. 반도체 장비는 크게 전공정(칩 제조), 후공정(조립), 검사 및 기타 장비로 구분되며, 각 공정별 투자 비중을 살펴보면, 실리콘 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전공정 장비가 약 70%를 차지하고, 칩에 리드선을 붙이고 패키징하는 후공정 장비가 약 8%, 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사장비 및 운송설비 등이 나머지 약 22%를 차지한다. 이번 환경 조사 분석 대상인 한미반도체에서는 후공정 부분인 조립과 검사 및 기타 장비를 제조 및 판매하는 업체이다.

<중 략>

한미반도체는 현재 국내 반도체 후 공정 분야의 대표주자임은 확실하다. 동사는 전 공정, 소자공정, 후 공정 부분 중 후 공정 산업, 그리고 그 중에서도 패키지 장비를 생산하고 있다. 한미반도체는 Probe Test 단계에서부터 Wafer를 절단하는 단계를 거쳐 최종 검사 단계에 이르기까지 반도체 후 공정 분야의 전 범위에 걸쳐 장비를 생산하고 있다. 이 중 Sawing & Placement(S&P)장비에 특화되어 있으며 이 장비에 대한 매출은 작년과 금년 기준 동사 매출의 약 70%를 차지하고 있다. 따라서 한미반도체의 업황은 반도체 후 공정 산업 전반과 맥락을 같이한다고 볼 수 있다. 후 공정 산업의 맥락은 전 공정 산업과는 그 추세가 약간 차이가 있을 듯하다. 전 공정 산업의 경우 소자공정 산업에 속한 기업들의 기술개발과 패러다임의 혁신에 크게 영향을 많이 받는다.

참고자료

· 없음