Package Treand와 접착제

소개

반도체 Package Trend 와 반도체용 접착제의 용도 및 특성에 대한 설명이 있습니다.
BGA, CSP의 개념도 이해할 수 있는 자료가 있습니다.

목차

1. 반도체와 접착제

2. Die attach 접착제 현황

3. Lead frame package type

4. BGA Package(Laminate and Flex type)

5. CSP(chip scale package) and stacked CSP

6. 반도체용 접착제의 용도 및 특성

본문내용

1960년대에 세라믹 package의 출현 이래로 leadframe과 molding compound를 사용한 plastic package가 가장 효과적인 원가절감의 방안으로서 반도체 산업의 요구를 만족시켜왔으며, 30여년이 지난 지금까지도 반도체 시장의 상당량을 차지하고있다. 기기의 소형화와 IC의 고집적화와 같은 반도체 개발의 추세에 맞추어 package부피가 작아지고 pin 수가 많아 지는 경향으로 발전해 가고 있다. 최근 미세전자기술의 급격한 발전과 전자부품의 개발과 더불어 새로운 package개발이 활발히 진행되고 있는 가운데 고집적, 고성능의 다양한 반도체 package의 수요가 급속히 증가함에 따라 새로운 package개발이 가속적으로 진행되고 있으며, 이와더불어 모든 전자재료의 보다 높은 신뢰성이 요구됨에 따라 모든 반도체 업체들은 이를 충족시키기위한 제품개발에 전력을 기울이고있다. 또한 국제화와 개방화의 조류속에서 환경문제에 초점을 맞춘 환경 파괴, 공해문제등의 시안에 관해 기업의 윤리적 책임이 강조되는 가운데 최근들어packaging에 많이 사용되어지고있는 Solder물질 배제 일환으로lead-free 물질 사용이 강조됨에따라 이에대한 대체품 개발이 활발히 진행되고있는 상태이다. 이러한 package의 소형화, 집적화, 미세화에따라 반도체 칩과 substrate의 tolerance가 점점 좁아짐에따라 반도체 접착제의 중요성또한 점점더 강조되고 있는실정이다. 우선 반도체 접착제 현황을 알아보자.

참고자료

· 없음