Photolithography 결과보고서

소개

논문형식으로 작성하였으며, 학부 4학년 실험입니다. A+ 받았습니다.

목차

I. 서 론

Ⅱ. 본 론
1. Cleaning 과정
2. PR Coating 과정
3. Soft Baking 과정
4. Exposure 과정
5. Develop 과정
6. Hard Baking 과정

Ⅲ. 결 과

Ⅳ. 결 론

Ⅳ. 참 고 문 헌

본문내용

우리나라의 기간산업인 철강, 화학공업, 조선공업 등의 산업들이 있다. 그 중 첨단기술 산업에 있어서 ‘기간산업의 핵심’이라고 불리는 반도체 산업은 매우 중요한 산업으로, 우리가 사용하고 있는 컴퓨터나 핸드폰 등에 가장 중요한 부분 중 하나이다. 이번 실험의 주제는 반도체 산업의 공정 중의 하나인 Photo-Lithography로 반도체와 같이 나노(nano) 크기 정도에 미세한 Patterning을 하기 위한 공정이다. 우리 실험에서는 실제 반도체 산업에서 사용되는 복잡한 Photo-Lithography 기술은 아니지만, Photo-Lithography의 간략한 원리를 알아 볼 수 있는 실험이다.


I. 서 론
Photo-Lithography는 반도체와 같이 nano급의 미세한 Patterning을 하기 위한 공정 중 하나이다. 해석을 하자면 사진 석판화인데, 이 것은 우리가 초등학교 과학시간에 배웠던 판화실습과 유사한 실험이다.

Figure 1. 반도체(Semiconductor)
미세 가공기술 개발의 선두에 있는 DRAM 기술을 포함한 여러 반도체 공정에 있어 Lithography 기술은 전체 기술의 개발에 중요

한 요인이 되어왔다. Lithography는 시스템 집적 반도체를 포함한 기억소자와 마이크로 프로세서(micro processor)등의 실리콘 소자뿐만 아니라 화합물 소자나 Thin film disk head, Ink jet printer head 그리고 LCD 및 MEMS(micro-electro-mechanical system) 등을 만들기 위한 매우 중요한 기술이다. Lithography 공정은 전체 반도체 제조 공정의 약 35%를 차지하는 매우 중요한 기술로서, 반도체 집적소자의 초 고집적화 및 이를 위한 초미세화 기술을 이끌어가고 있다. 이번 실험은 반도체 집적 회로의 원재료로 사용되는 실리콘 단결정의 Wafer가 아닌 2cm by 2cm 규격의 Glass판으로, 이 판에 간단한 Patterning을 그려보는 실험이다. 이 실험을 통하여 Photo-Lithography의 공정이 되는 과정을 체험 해 볼 수 있었다.

참고자료

· 이현용, “반도체 물성 공학”, 전남대학교 출판부, 2006, pp.220-226
· Harald Ibach, “Solid-state Physics”, ㈜사이텍미디어, 2000, pp.456-459
· http://100.naver.com/100.nhn?docid=55401
· http://blog.naver.com/55co?Redirect=Log&l_og_no=110028596129