TSOP.TQFP 의 신뢰성(8)

소개

Ⅷ. TSOP.TQFP 의 신뢰성
1. 서론
전자기기 SYSTEM 의 경박단소화, 고기능화에 따라, IC PACKAGE 의
실장형태도, 종래의 삽입형에서 표면실장형으로 바뀌고 있다. 더우기,
PACKAGE 의 박형화.소형화에의 요구도 강해지고 있다.
이 요구에 대응하기 위해, 그림 1 에 나타낸 것처럼, PACKAGE 두께
1.0㎜ 의 TSOP(THIN SMALL OUTLINE PACKAGE), TQFP(THIN QUAD FLAT
PACKAGE)가 개발되어, MEMORY CARD 분야에서 많이 채용되고 있다.
더우기, MEMORY MODULE 에의 적용이 본격화되면서, MEMORY 분야에서

목차

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본문내용

Ⅷ. TSOP.TQFP 의 신뢰성
1. 서론
전자기기 SYSTEM 의 경박단소화, 고기능화에 따라, IC PACKAGE 의
실장형태도, 종래의 삽입형에서 표면실장형으로 바뀌고 있다. 더우기,
PACKAGE 의 박형화.소형화에의 요구도 강해지고 있다.
이 요구에 대응하기 위해, 그림 1 에 나타낸 것처럼, PACKAGE 두께
1.0㎜ 의 TSOP(THIN SMALL OUTLINE PACKAGE), TQFP(THIN QUAD FLAT
PACKAGE)가 개발되어, MEMORY CARD 분야에서 많이 채용되고 있다.
더우기, MEMORY MODULE 에의 적용이 본격화되면서, MEMORY 분야에서
주류가 되고 있다.
그림 1 TSOP 의 외관
이러한 시장 NEEDS 에 대응해 가기 위해서는, 실장상의 사용용이성을
포함한, 범용 PACKAGE 으로서의 TSOP, TQFP 의 신뢰성 확보가 필요
하다. TSOP, TQFP 의 신뢰성상의 기술과제로서는,
① 실장상의 취급도 고려한 REFLOW 시의 PACKAGE CRACK 대책
② 온도 CYCLE 에 의한 PACKAGE CRACK 대책
③ 내습성열화 대책
등이 있다.
본고에서는, PACKAGE 두께 1.0㎜ 의 TSOP, TQFP 의 신뢰성을 좌우
하는 PACKAGE 요소기술및 신뢰성 향상기술에 대하여 설명한다.
2. PACKAGE 구조설계
TSOP PACKAGE 의 단면치수와 단면사진을 그림 2 에 나타냈다.
1.0㎜ 라는 박형화를 달성하기 위해서는, 다음의 어느 방법인가를
채용해야 한다.
① CHIP 두께를 얇게 한다.
② LEAD FRAME 두께(PADDLE 두께)를 얇게 한다.
③ WIRE LOOP 높이를 낮게 한다.

참고자료

· 없음