Cu-Ag 금속-유기 분해 잉크의 합성 및 전자파 차폐 적용 (Synthesis of Cu-Ag Metal-Organic Decomposition Ink and Application in Electromagnetic Interference Shielding)

서지정보

· 발행기관 : 한국공업화학회
· 수록지 정보 : 공업화학 / 36권 / 1호 / 43 ~ 49페이지
· 저자명 : 심상보, 한종대

초록

최근 다기능 전자기기와 5G 기술의 급속히 발전은 편리한 생활과 함께 불가피하게 많은 양의 전자파 오염을 발생시키고 있다. 따라서 더욱 효율적인 전자파(electromagnetic interference, EMI) 차폐 재료의 개발이 필요하다. 본 연구에서는합성된 Cu MOD 잉크와 Ag MOD 잉크를 혼합하여 다양한 Ag 함량의 Cu-Ag MOD 잉크를 합성하였다. 이들 Cu-Ag 잉크를 polyimide film에 코팅하고 강한 펄스광(intensive pulsed light, IPL)으로 소결하여 코팅 필름 박막을 얻었다. 코팅필름 박막의 특성을 SEM, XRD, UV-Vis 흡수, 비저항 및 인피던스 등으로 조사하고 EMI 차폐 효과(SE)를 측정하였다.
2.5 wt% Ag의 Cu-Ag 잉크로 코팅하고 60 J/cm2의 IPL energy로 소결한 코팅 박막 필름으로 EMI SE 50 이상을 얻을수 있었다.

영어초록

The recent rapid development of multi-functional electronic devices and 5G technology, along with convenient living, inevitably generates a large amount of electromagnetic pollution. Therefore, the development of more efficient electromagnetic interference (EMI) shielding materials is necessary. In this study, Cu-Ag MOD inks with various Ag contents were synthesized by mixing synthesized Cu MOD ink and Ag MOD ink. These Cu-Ag inks were coated on a polyimide film and sintered using intensive pulsed light (IPL) to obtain the coated thin films. The properties of the coated thin films were investigated by SEM, XRD, UV-Vis absorption, resistivity, impedance, and the EMI shielding effectiveness (SE) was measured. The thin film coated with Cu-Ag ink containing 2.5 wt% Ag and sintered with IPL energy of 60 J/cm2 achieved EMI SE higher than 50.

참고자료

· 없음