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포화도에 따른 모래-타이어칩 혼합토의 열전도도 변화: 입자의 소수성 영향 (Thermal Conductivity of Sand-Tire Rubber Mixtures According to Degree of Saturation: Effect of Hydrophobic Particles)

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최초등록일 2025.07.12 최종저작일 2024.08
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포화도에 따른 모래-타이어칩 혼합토의 열전도도 변화: 입자의 소수성 영향
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    서지정보

    · 발행기관 : 한국지반공학회
    · 수록지 정보 : 한국지반공학회논문집 / 40권 / 4호 / 7 ~ 18페이지
    · 저자명 : 오지석, 추현욱

    초록

    자체 광물 특성에 의해 타이어칩은 모래와 같은 천연 지반재료에 비해 매우 낮은 열전도도를 가지므로 모래-타이어칩 혼합토는 단열재료로써 활용될 수 있다. 하지만 모래-타이어칩 혼합토에 대한 기존 열전도도 연구는 제한적이었다. 따라서 본 연구에서는 포화도에 따라 다양한 입경크기 비율을 가진 모래-타이어칩 혼합토의 열전도도 변화를 조사하였다. 단열 처리된 셀에 시료를 조성하였으며, 탐침법을 이용하여 열전도도 실험을 수행하였다. 또한 본 연구는 혼합토의 접촉각 측정을 수행하였다. 그 결과 타이어칩 함량이 낮아질수록, 포화도가 증가할수록 열전도도가 증가함을 확인했다. 하지만 타이어칩 함량에 따라 혼합토의 포화도에 따른 열전도도 증가 경향은 달라졌으며, 특히 타이어칩 함량이 40% 이상인 시료의 경우 포화도가 증가함에도 불구하고 열전도도는 지연 증가하였다. 이는 소수성 입자(타이어칩)가 함수비 증가에 따른 추가적인 열전도 경로인 capillary water bridge 형성을 지연시키고, 이로 인해 포화도에 대한 혼합토의 열전도도 의존성이 변화하였기 때문이다.

    영어초록

    Because of their mineral composition, tire chips have very low thermal conductivity compared with natural geomaterials, leading to the use of sand-tire rubber mixtures in thermally insulating applications. However, systematic studies evaluating factors affecting the thermal conductivity of sand-tire rubber mixtures have been very limited. Thus, this study investigated the thermal conductivity of sand-tire rubber mixtures with varying size ratios and tire chip fractions according to the degree of saturation (S). Specimens were prepared in insulated cells, and thermal needle probe tests were performed. In addition, the contact angle and solid surface free energy of sand-tire rubber mixtures were investigated. The results of this study revealed that the thermal conductivity decreased with increasing tire chip fraction but increased with increasing water content (or S). However, the trend of increasing thermal conductivity with S varied with the tire chip fraction, and the specimens with tire chip fraction >0.4 clearly showed a delayed increase in thermal conductivity with increasing S. This reflected that hydrophobic particles (tire chip) affected the dependency of thermal conductivity on S because of the delayed formation of capillary water bridges, which served as additional thermal conduction paths with increased moisture content.

    참고자료

    · 없음
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