임프린트 공정을 이용한 연성동박적층필름(FCCL)의 마이크로 패턴 제작 (Design and Fabrication of Micro Patterns on Flexible Copper Clad Laminate (FCCL) Using Imprinting Process)

서지정보

· 발행기관 : 한국전기전자재료학회
· 수록지 정보 : 전기전자재료학회논문지 / 28권 / 12호 / 771 ~ 775페이지
· 저자명 : 민철홍, 김태선

초록

본 논문에서는 고가의 포토리소그라피 장비와 LDI (laser direct imaging) 장비 등의 투자 없이도 저렴한 가격으로 FCCL (flexible copper clad laminate)의 패턴 제작이 가능한 임프린트 공정을 제안한다. 제안한 임프린트 공정은 기존 방식과 달리 몰드와 기재 사이에 레진을 도포하고 압력이 가해진 롤러를 이용하여 레진을 도포하기 때문에 기포발생 문제를 해결하였으며, 임프린트와 UV 포토리소그라피 공정을 동시에 진행하므로 별도의 레진 식각공정 없이도 패턴제작이 가능하다는 장점이 있다. 이와 같은 방법으로 본 논문에서는 180 ㎜ × 180 ㎜ 크기의 FCCL에 임프린트 공정을 적용하여 10 ㎛의 선폭을 제작하였다. 현재 PCB 제조업체에서 고가의 LDI 장비로 보증하는 선폭이 10 ∼ 20 ㎛ 정도임을 감안하면 본 논문에서 제안한 임프린트 방식은 고가의 포토장비 투자 없이 저렴한 비용으로 대면적의 패턴구현이 가능할 뿐만 아니라 공정시간도 짧아 가격경쟁력을 갖춘 FPCB 제작이 가능할 것으로 기대한다.

영어초록

In this paper, we designed and fabricated low cost imprinting process for micro patterning on FCCL (flexible copper clad laminate). Compared to conventional imprinting process, developed fabrication method processing imprint and UV photolithography step simultaneously and it does not require resin etch process and it can also reduce the fabrication cost and processing time. Based on proposed method, patterns with 10 ㎛ linewidth are fabricated on 180 ㎜ × 180 ㎜ FCCL. Compared to conventional methods using LDI (laser direct imaging) equipment that showed minimum line with 10 ∼ 20 ㎛, proposed method shows comparable pattern resolution with very competitive price and shorter processing time. In terms of mass production, it can be applied to fabrication of large-area low cost applications including FPCB.

참고자료

· 없음