Thermal Reflow 공정 적용 Micro Pattern 형상 변화를 통한광 향상 구조층 연구 (Study on Optical Control Layer for Micro Pattern Shape Change Using Thermal Reflow Process)

서지정보

· 발행기관 : 한국전기전자재료학회
· 수록지 정보 : 전기전자재료학회논문지 / 28권 / 5호 / 306 ~ 313페이지
· 저자명 : 성민호, 이성의, 차지민, 문성철, 유시홍

초록

본 연구에서는, Photo-lithography, Thermal reflow 공정을 적용하여 마이크로 광학 패턴 형성에 따른 광학 특성 변화에 대해 연구하였으며, 미세 패턴 형상과 휘도 변화는 분광기 및 SEM으로 평가하였다. 또한 3D-optical simulation(Optis works) 프로그램을 사용하여 휘도 특성을 비교 분석하였다. 그 결과 화학적 변화 없이 형상을 변화시키는 온도 조건을 통해 pattern 형상변화 후 계산한 곡률반경(R)은 100℃ 대비 최대 77%(150℃) 감소하였지만 공정 온도가 120℃인 조건에서 최적의 휘도 향상 조건을 얻었다. 기존 광원의 휘도 보다 R=16.95 um, θ=77.14°의 팔각형 형상일 때 휘도가 약 15% 상승하였으며, pattern의 곡률반경과 빗변의 각도에 대한 광학 simulation 결과, 실제 측정값과 비슷한 경향을 보였다. 이러한 결과를 토대로 마이크로 패턴의 곡률변화보다 빗변의 각도 변화가 광 향상에 기여하는 것으로 판단된다.

영어초록

In this study, the change of optical characteristics was studied according to the micro optical pattern provided by photo lithography followed by thermal reflow process. The shape and luminance variation with micro pattern was evaluated by SEM and spectrometers. Also, we analyzed the luminance characteristics using the 3D-optical simulation (Optis works) program. As a result, we found that the radius of curvature(R) in micro pattern is decreased up to 77%(150℃) compared to the radius of curvature at the condition 100℃, which is caused by efficient reflow of organic material without chemical changes. The highest enhancement of brightness with optimum micro pattern was obtained at the condition of 120℃ reflow process. The brightness gain with optical micro patterns is more than 15% at the condition of R=16.95 um, θ =77.14° compared to original optical source. The results of light simulation with various radius of curvature and side angle of pattern shows the similar result of experiment evaluation of light behavior on optical micro patterns. It is regarded that the more effect on light enhancement was contributed by side angle which is effective factor on light reflection, rather than the curvature of micro-patterns.

참고자료

· 없음