8체배기를 내장한 Ka 밴드 레이다 수신기 (A Ka-Band Radar Receiver with Built-in X8 Multiplier)

서지정보

· 발행기관 : 한국전자파학회
· 수록지 정보 : 한국전자파학회 논문지 / 34권 / 4호 / 326 ~ 329페이지
· 저자명 : 이찬종, 양동열, 강석원, 김병성

초록

본 논문에서는 8체배기를 내장한 32 GHz 대역 레이다 수신기를 제안한다. 수신기에 사용한 Ka 대역 수신 칩은 28 nm CMOS 공정을 통해 제작되었으며 8체배기를 내장하여 4 GHz 대역의 낮은 기준 신호로 구동할 수 있다. 제작된 수신칩은 32 GHz 마이크로스트립 패치 안테나 기판의 접지면에 부착하고 비아와 본딩 와이어를 통해 급전선에 연결된다. 본딩 와이어와 비아에 의한 임피던스 변화를 고려하여 안테나 급전선을 따라 임피던스 매칭 회로를 구현하였다. 수신기에 입력되는 기준 신호, IF 출력 및 바이어스 선로는 캐버티가 형성된 FR4 기판에서 공급함으로써 고가의 정밀한 패키징기술 없이 간단히 Ka 밴드 수신기 모듈을 구현하였으며, over-the-air (OTA) 테스트를 통해 제작된 수신기 모듈의 성능을검증하였다.

영어초록

This paper proposes a 32 GHz band radar receiver with an X8 multiplier. The Ka-band Rx chip used in the receiver was fabricated by using a 28-nm complimentary metal-oxide-semiconductor (CMOS) process and its built-in X8 multiplier enables the chip to driven by a low reference signal of 4 GHz. The designed Rx chip was attached to the ground plane of a microstrip patch antenna and connected to the feedline via the bonding wire. The impedance matching circuit was implemented along the antenna feedline by considering the impedance changes caused by the bonding wire. The reference input signal, intermediate frequency (IF) output, and bias of the receiver were supplied on an FR4 substrate with a cavity, which enabled easy implementation of the Ka-band receiver module without requiring expensive and precise packaging technology. The performance of the fabricated receiver module was verified in an over-the-air (OTA) test.

참고자료

· 없음