LED 응용 시스템 방열체의 성능 개선 (Improving Performance of the Heat-sink in LED Application System)

서지정보

· 발행기관 : 한국정보기술학회
· 수록지 정보 : 한국정보기술학회논문지 / 12권 / 3호 / 31 ~ 37페이지
· 저자명 : 이정우, 류장렬

초록

LED는 저 전력, 긴 수명, 고 휘도, 빠른 응답, 친환경적인 특성의 장점을 갖고 있어 여러 분야에 사용되고 있다. 이를 위하여 LED 칩(chip)의 고효율화와 더불어 응용 시스템에서의 방열 특성이 우수해야 시스템의 수명을 보장할 수 있다. LED조명 시스템을 설계할 때, 방열설계는 중요한 과정 중의 하나이다. 기존 금속소재로 방열체를 제작하게 되면 경량화 설계의 한계가 있다. LED 조명의 단점인 금속 방열체로 인한 높은 무게 문제를 해결하고 장기적으로는 낮은 제조비용으로 LED조명이 조기 보급되는데 기여할 것이라고 평가되었다. 평가 결과, 일반 플라스틱에 금속을 도금하여 만든 방열체는 PCB 64.1℃, 방열체 57.9℃로 방열 특성이 가장 낮게 평가되었다. 열전도가 우수할수록 PCB와 방열체 사이, 방열체 중심부와 가장자리 사이의 온도 편차가 작게 나타나고 있음을 알 수 있었다.

영어초록

LEDs are using widely in a field of illumination because they have several merits, such as low power consumption, long lifetime, high brightness, fast response, environment friendly. To use LED in various applications, LED chip with excellent efficiency and good heat dissipation characteristics of the application must be in the system can guarantee the life of the system. When designing the LED lighting system, Heat release design is one of the most significant processes. The existing metal heat sink has limitations of weight lightening. It will be making a great contribution, in the long term, to early LED Lighting distribution for low price by resolving the major drawback of the heavy weight of Metal heatsink. The results of the evaluation, it showed that it was temperature of PCB 64.1℃ and ratiator 57.9℃, which demonstrated that plastic, compared to aluminum, has lower thermal conductive feature.

참고자료

· 없음