나노 첨가제에 따른 Sn-Ag-Cu계 솔더페이스트의 젖음성 및 금속간화합물 (Wettability and Intermetallic Compounds of Sn-Ag-Cu-based Solder Pastes with Addition of Nano-additives)

서지정보

· 발행기관 : 한국마이크로전자및패키징학회
· 수록지 정보 : 마이크로전자 및 패키징학회지 / 29권 / 1호 / 35 ~ 41페이지
· 저자명 : 서성민, 스리하리니 라젠드란, 정재필

초록

5G 시대를 맞아, 인공지능, 클라우드 컴퓨팅, 자율주행 차량, 스마트 제조 등의 기술 소요가 증가하고 있다. 전자기기의 고효율을 위해 고집적회로 및 패키징 연구는 중요하다. 전해도금된 솔더는 범프 조성의 균일성에 한계가 있다.
작은 크기의 솔더 파우더로 구성된 솔더 페이스트는 고집적 패키징에 일반적으로 사용되는 솔더 중 하나이다. 솔더 페이스트에 나노 입자를 첨가하거나 기판 표면 마감 처리를 하여 젖음성을 향상시키고, 금속 패드 계면에서 금속간화합물의성장을 억제하는 연구가 진행중이다. 본 논문은 나노 입자 첨가를 통한 솔더 페이스트의 젖음성 향상과 계면 금속간화합물의 성장을 억제하는 원리에 대하여 설명한다.

영어초록

In the era of Fifth-Generation (5G), technology requirements such as Artificial Intelligence (AI), Cloud computing, automatic vehicles, and smart manufacturing are increasing. For high efficiency of electronic devices, research on high-intensity circuits and packaging for miniaturized electronic components is important. A solder paste which consists of small solder powders is one of common solder for high density packaging, whereas an electroplated solder has limitation of uniformity of bump composition. Researches are underway to improve wettability through the addition of nanoparticles into a solder paste or the surface finish of a substrate, and to suppress the formation of IMC growth at the metal pad interface. This paper describes the principles of improving the wettability of solder paste and suppressing interfacial IMC growth by addition of nanoparticles.

참고자료

· 없음