접합점 선택에 의한 표면 이완 모형 (Random Deposition Model for Bonds with Relaxation)

서지정보

· 발행기관 : 한국물리학회
· 수록지 정보 : 새물리 / 62권 / 12호 / 1292 ~ 1295페이지
· 저자명 : 김대호, 김진민

초록

격자점 사이의 접합점 (bond)을 선택하고, 입자를 낮은 쪽으로 보내는증착 모형에 대한 경계면 거칠기를 연구하였다. 표면 거칠기 W는초기에는 t^β로 성장하지만, 시간이 t >> L^z인 구간에서는L^α로 포화된다. 1+1 차원에서 거칠기 지수 α=0.510 ±0.015, 성장 지수 β=0.247 ±0.007, 동역학 지수 z= 2.06 를 얻었다. 2+1 차원에서는 W는 처음에는 b log t로성장하고, 이후 a log L로 포화된다. 계수 a와 b의 비율로써z =2.01 를 얻었다. 이 결과는 Edwards-Wilkinson 방정식과 잘일치한다.

영어초록

A random deposition model with height relaxation between bonds is studied. The surface width W increases with time t as t^β at early time and becomes saturated at L^ α for t >>L^z,where L is the system size. In 1+1 dimension, the growth exponent β=0.247±0.007, the roughness exponent =0.510±0.015 and the dynamic exponent z =approx 2.06.
In 2+1 dimension, the surface width W grows as b log t and follows a log L in the saturated region. The dynamic exponent z=2.01 is obtained from the relation z = a/b. The exponents belong to the Edwards-Wilkinson universality class.

참고자료

· 없음