LED 조명 모듈 표면의 방사율 측정에 관한 연구 (Measurement of the Surface Emissivity of the LED Lighting Module)

서지정보

· 발행기관 : 한국전기전자재료학회
· 수록지 정보 : 전기전자재료학회논문지 / 26권 / 6호 / 493 ~ 501페이지
· 저자명 : 박진성, 허창수

초록

LED 조명은 반도체 소자로 제작되어 열에 민감하다. 따라서 방열기술에 대한 연구가 수행되고 있으며, 이와 함께 방열성능 측정 및 검증에 대한 성능 평가 및 신뢰성 향상에 대한 연구가 수행되고 있다. LED 구동 후 발생되는 LED 접합온도를 측정하기 위해 LED 기판의 정확한 온도 측정이 요구된다. 본 연구를 위해 LED 조명 기판의 열 전달 특성이 뛰어난 알루미늄의 금속 PCB 기판 위에 4 W급 LED 칩 5개를 실장하였다. 구동조건에 따라 발생되는 열을 열화상카메라로 측정하였다. 열화상카메라는 물체 표면에서 방출되는 열복사에너지에 대한 측정 온도를 평가하므로 표면의 재질과 물성에 따라 방사율에 영향을 주게 된다. 또한 열화상카메라의 방사율 측정에 관한 기준사항이 없으며 측정 시 방사율에 따른 오차가 발생한다. 따라서 본 연구에서는 물질의 반사에너지와 방사율에 따른 온도 수치를 도출하고 온도 센서와 비교하였으며 실험을 통해 측정 표면의 색과 재질에 따른 반사율과 반사온도를 검출하였다.

영어초록

LED lighting is sensitive because it made by semiconductor. So it has been researched about radiation of heat technologies for a long time. In addition, measurement and assessment a radiation of heat also conducted. It is necessary to get a date of accuracy temperature on the board after LED driven for measuring Junction temperature of the LED Lighting. For this research, we use 5 chip which is 4 W power on top of LED lighting board made by aluminum. Thermal camera effects to emissivity depending on material and property of the surface in LED board because it determines thermal energy which emitted from material surface. it is not only thermal camera has not a standard about emissivity. It has an error of temperature when emissivity was measured by thermal camera. we confirmed that emissivity and reflected temperature depending on color and quality of the surface throughout experiment.

참고자료

· 없음