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PCB소자 분리용 컷팅지그 개발 (Development of Cutting Jig using Separation of PCB component)

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최초등록일 2025.06.14 최종저작일 2014.05
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PCB소자 분리용 컷팅지그 개발
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    서지정보

    · 발행기관 : 한국산학기술학회
    · 수록지 정보 : 한국산학기술학회논문지 / 15권 / 5호 / 2567 ~ 2572페이지
    · 저자명 : 이승철, 박석철

    초록

    본 연구개발은 PCB소자 분리에 있어 개별적 레이저 커팅의 문제점을 개선하는 것으로, 다수개의 PCB 소자가 결합된 PCB시트를 단시간에 커팅 할 수 있는 멀티지그 개발이 목적이다. 설계는 베이스프레임에 PCB서포터가 안착, 모델별 PCB서포터가 분리가능하게 설계 하였으며, 상부 레이저 투과공의 고정을 위하여 네오디움 자석을 양쪽에 각각 채택 지그를 완료 하였다. 개발성과는 하나의 베이스프레임으로 다양한 규격의 PCB 소자 및 모듈의 고정과, PCB 소자에 연결된 브릿지의 컷팅 작업이 가능하도록 설계, 프레임제작과 교체에 소요되는 시간과 비용을 줄여 생산원가의 절감형 지그 개발로, 기존 타발식에 비해 정밀도 약 70% 상향 및 시설 투자비 약 400%를 절감하였다.

    영어초록

    In the present study, we aimed to obtain multi jig that PCB sheet with several PCB component can cut in a short time as to the Separation of PCB component. PCB supporter designed safely at the base frame and each model can be separable. it completed the neodium magnet for the fixing of the upper part laser transmission hole of the both. One of the development, the cutting working with one base frame which PCB component of various standard, fixing of module and bridge connected to PCB component could be possible. and it reduced the inconvenience which has to replace the base frame and PCB sheet fixed member. It compared to other press up about 70% of accuracy and a reduction in investment cost was about 400%.

    참고자료

    · 없음
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