FR4 PCB면적과 Via-hole이 LED패키지에 미치는 열적 특성 분석 (Analysis of Thermal Properties in LED Package by Via-hole and Dimension of FR4 PCB)

서지정보

· 발행기관 : 한국전기전자재료학회
· 수록지 정보 : 전기전자재료학회논문지 / 24권 / 3호 / 234 ~ 239페이지
· 저자명 : 김성현, 박대희, 이세일, 양종경

초록

본 논문에서는 LED 조명 설계시 방열문제를 해결하기 위해 FR4 PCB에 Via-hole을 형성함으로써 열전달 능력을 향상시키고자 하였다. FR4 PCB에 면적과 Via-hole 크기 및수량을 조정해 가면서 그에 따른 열 저항 및 접합온도에 대한 특성을 분석하였다.
결과로서, Via-hole을 형성한 FR4 PCB의 경우 초기 면적이 증가함에 따라 열 저항 및 접합온도가 급격히 감소하는 특성을 보였으며 200 [㎟]에서 안정된 특성을 보였다. 또한 PCB 면적 및 Via hole을 형성함에 따라 최대 17%까지 광출력의 향상을 가져왔다.
따라서 접합온도 및 열 저항에 있어서 PCB면적의 증가 및 Via-hole을 구성함에 있어 열전달 능력을 향상시킬 수 있음을 확인하였다.

영어초록

In this study, the heat transfer capability have been improved by using via-holes in FR4 PCB,when the LED lighting is designed to solve the thermal problem. The thermal resistance and junction temperature were measured by changing the dimension of FR4 PCB and size of via hole.
As a result, when the dimension was increased initially, the thermal resistance and junction temperature was decreased rapidly, the ones was stabilized after the dimension of 200 [㎟]. Also, the light output was improved up to maximum 17% by formation of via-hole and expansion of dimension in FR4 PCB.
Therefore, the thermal resistance and junction temperature could be improved by expansion of PCB dimension and configuration of via-hole ability.

참고자료

· 없음