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Ni-Cr 박막 저항의 특성에 미치는 열처리 조건의 영향

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최초등록일 2025.06.11 최종저작일 2004.03
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Ni-Cr 박막 저항의 특성에 미치는 열처리 조건의 영향
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    서지정보

    · 발행기관 : 한국마이크로전자및패키징학회
    · 수록지 정보 : 마이크로전자 및 패키징학회지 / 11권 / 1호 / 37 ~ 42페이지
    · 저자명 : 류승록, 명성재, 구본급, 강병돈, 류체천, 김동진

    초록

    최근에 3 GHz 이상의 고주파용 전자부품과 소자의 제조에 낮은 저항온도계수(TCR) 값과 높은 정밀도를 갖는 박막저항이 사용되고 있다. Ni-Cr 박막저항은 낮은 TCR 값과 저항에 대한 높은 안정성 때문에 저항 물질로 사용되는 가장 일반적인 물질이다. 본 연구에서는 Ni72Cr20Al3Mn4Si(wt%)이 첨가된 우수한 저항특성을 갖는 S-type의 Evanohm 합금 타겟과 스퍼터링 장비를 이용하여 박막 저항을 제조하였다. 또한 열처리 조건을 200oC, 300oC, 400oC, 500oC로 변화시키면서 고주파 박막 저항의 미세구조와 전기적 특성을 관찰하여 최상의 열처리 조건을 알아보았다.

    참고자료

    · 없음
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