열회로망을 이용한 판형 히트 파이프 열전달 성능 예측 (One-Dimensional Thermal Network for Prediction of Heat Transfer Performance of Flat Heat Pipe)

서지정보

· 발행기관 : 대한기계학회
· 수록지 정보 : 대한기계학회논문집 B / 47권 / 4호 / 225 ~ 234페이지
· 저자명 : 윤마루솔, 김선호, 쉬웨이팅, 심동일, 송정연, 허재훈, 조형희

초록

전자장비 열 관리에 요구되는 냉각 용량이 점차 증가하면서 냉매의 증발-응축 순환을 이용한 히트파이프가 폭넓게 사용되고 있다. 히트 파이프는 레이더 등 군용 장비의 냉각에도 사용되는데, 군용 장비 특성상 냉각 장치인 히트 파이프에도 다품종 소량 생산이 요구된다. 다품종 생산을 위해서는 설계 변수 변화 시의 열전달 성능 예측이 요구된다. 본 연구에서는 히트 파이프의 구성 요소를 등가 열회로망으로 단순화하여 히트 파이프의 구조 변화에 따른 열전달 성능을 예측하였다. 모델 신뢰성 확보를 위해서 실험값과 계산을 비교하여 검증하고, 히트 파이프의 증기 코어 두께, 금속 벽 두께, 금속 윅 두께와 윅 구조를 변수로 하여 증발면 온도와 압력비 등 열전달 성능 지수를 계산하고 변수에 따른 변화 경향을 분석하였다.

영어초록

With the increase in the need for cooling electronic equipment, heat pipes based on the evaporation and condensation of refrigerants are becoming more common. These devices are also used to cool military equipment, such as radars. Because of the characteristics of military equipment, heat pipes frequently need to be produced in small numbers and various forms. To predict the effect of design parameter changes in multi-product manufacture on the heat transfer performance of a flat heat pipe, a model was developed using an equivalent thermal network to represent its components. The model was implemented in Excel and verified by comparing the calculated values with experimental data. The variables used in the analysis were the thicknesses of the vapor core, metal wall, and metal wick and the wick structure. The performance index was calculated, and the thermal performance tendency was analyzed according to these variables.

참고자료

· 없음