구리 전해도금 중 전해액 내 철 이온(Fe2+, Fe3+)이 첨가제 분해에 미치는 영향 (Effect of Iron Ions (Fe2+ and Fe3+) on the Decomposition of Organic Additives during Copper Electrodeposition)

서지정보

· 발행기관 : 한국마이크로전자및패키징학회
· 수록지 정보 : 마이크로전자 및 패키징학회지 / 32권 / 1호 / 84 ~ 91페이지
· 저자명 : 김경태, 박민기, 하윤석, 정찬영, 최승회

초록

본 연구에서는 구리 전기도금 과정에서 용액 내 철 이온이 도금 첨가제의 분해에 미치는 영향에 대해 고찰하였다. 2가 철 이온(Fe2+) 혹은 3가철 이온(Fe3+)이 도금액 내에 첨가되는 경우, 함께 투여된 첨가제인 bis-(3-sulfopropyl)-disulfide와 polyethylene glycol이 전해, 비전해 열화과정에서 분해되는 속도가 크게 감소하였다. 철 이온에 의한 첨가제 분해 억제는 Fe2+/Fe3+ 산화-환원 쌍이 용액 내 Cu+와 Cl2 등 반응성 높은중간산물을 제거한 것에 기인한 것으로 보인다. 이 연구의 결과는 Fe2+/Fe3+ 산화-환원 쌍이 Fenton 반응을 유발할 수 있음에도 불구하고 도금액 수명 증진을 위해 사용될 수 있음을 보여준다.

영어초록

In this study, the effect of iron ions on the decomposition of organic additives during copper electrodeposition was examined. When either ferrous (Fe2+) or ferric ion (Fe3+) was added to the plating bath, the decompositions of co-added additives (bis-(3-sulfopropyl)-disulfide and polyethylene glycol) were clearly retarded under both electrolytic and open-circuit conditions. The retardation of additive decomposition could be attributed to the removal of reactive species (Cu+ and Cl2) by redox reaction of Fe2+ and Fe3+. These results show that the Fe2+/Fe3+ redox couple could increase bath lifetime by inhibiting additive decomposition, even though it is Fenton’s reagent.

참고자료

· 없음