사물 인터넷을 이용한 반도체 증착 공정의 부하 최소화 설계와 해석 (Design and Analysis of Load Minimization in Semiconductor Deposition Process using Internet of Things)

서지정보

· 발행기관 : 아이씨티플랫폼학회
· 수록지 정보 : Journal of Platform Technology / 5권 / 2호 / 3 ~ 15페이지
· 저자명 : 조성의, 김정호

초록

반도체 공정에서 기존에는 하나의 제어기로 대부분의 제어 기능을 구현하였으나, 어떤 특정한 기능을 갖는 센서나 제어기들이 사물인터넷의 형태로 개발되고 적용이 활발해지고 있는 실정이다. 반도체 증착공정을 제어하기 위한 제어기로 사물인터넷을 적용하여 기존의 제어기가 가지고 있는 부하를 분산시켜서 성능을 개선하였다.. 본 논문을 위해서는 사물인터넷을 적용한 증착설비를 구성하였고, 사물인터넷은 압력을 일정하게 유지하기 위한 압력제어기와 온도제어를 위한 온도제어기, 가스의 흐름을 제어하기 위한 가스제어기 그리고 밸브 및 펌프를 제어하기 위한 I/O 제어기 등 4 개의 사물인터넷으로 구성하고 증착공정을 위한 시퀀스를 수행하였다. 본 논문에서는 각각의 제어기가 장비 제어기와 유기적 통신을 통해서 고유 기능을 수행하도록 함으로써 기존 제어기의 부하를 12% 감소시키고, 프로세스의 수도 25 개에서 8 개로 감소하는 것을 시뮬레이션을 통해서 확인하였다.

영어초록

In the semiconductor process, most of the control functions have been implemented with a single controller. However, sensors and controllers having certain functions have been developed and applied in the form of object internet. In order to control the semiconductor deposition process, we applied the object internet to improve the performance by dispersing the load of the existing controller. For this paper, we constructed the deposition system applying the object Internet, A temperature controller for temperature control, a gas controller for controlling the flow of gas, and an I / O controller for controlling the valve and the pump, and a sequence for the deposition process. In this paper, we simulated the reduction of the load of the existing controller by 12% and the number of processes from 25 to 8 by allowing each controller to perform its own functions through organic communication with the controller.

참고자료

· 없음