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진공펌프 조합에 의한 반도체공정 진공시스템 진공특성 전산모사 (Simulation of Vacuum Characteristics in Semiconductor Processing Vacuum System by the Combination of Vacuum Pumps)

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최초등록일 2025.05.06 최종저작일 2011.06
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진공펌프 조합에 의한 반도체공정 진공시스템 진공특성 전산모사
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    서지정보

    · 발행기관 : 한국전기전자재료학회
    · 수록지 정보 : 전기전자재료학회논문지 / 24권 / 6호 / 449 ~ 457페이지
    · 저자명 : 김형택, 김대연

    초록

    반도체공정 진공시스템 최적화 설계를 위한 시스템 진공특성에 대한 진공펌프조합 영향이 전산모사로 연구되었다. 본 연구로 상업화 전산모사기인 VacSimMulti에 의한 진공시스템 전산모사 모델링기구가 제시되었으며 진공시스템의 진공생성기구인 펌핑계 설계조합 영향을 평가하여 향후 응용목적에 따른 여러 진공시스템 설계기구들의 전산모사 연구 가능성이 제시되었다. VacSimMulti의 저진공펌프 모델 전산모사 결과와 펌프사양에 의한 배기거동이 오차범위로 일치하였으며 부스터펌프의 조합이 중진공영역 응용에 효과적인 것으로 확인되었다. 또한 자체 배기능력이 없는 유확산펌프와 터보분자펌프 배기계의 최적화 보조펌프 조합이 제시되었으며, 유확산 및 터보분자펌프 진공시스템의 반도체공정 응용특성도 평가되었다.

    영어초록

    Effect of pump combinations on the vacuum characteristics of vacuum system was simulate d for optimum design of system. In this investigation, the feasibility of modelling mechanism for VacS imMulti simulator was proposed. Simulation results of various pumping combinations showed the possibi lities and reliabilities of simulation for the performance of vacuum system in specific semiconductor p rocessing. Simulation of roughing pump presented the expected pumping behaviors based on commerc ial specifications of employed pumps. Application of booster pump exhibited the high pumping efficien cy for middle vacuum range. Combinations of optimum backing pump for diffusion and turbo vacuum s ystem were obtained. And, the predictable characteristics of process application of both simulated sy stems were also acquired.

    참고자료

    · 없음
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