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KEMC 규정에 의한 분전반의 제작 및 특성 평가에 관한 연구 (A Study on the Characteristics Assessment and Fabrication of Distribution Board according to KEMC Standards)

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최초등록일 2025.05.06 최종저작일 2017.06
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KEMC 규정에 의한 분전반의 제작 및 특성 평가에 관한 연구
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    서지정보

    · 발행기관 : 한국화재소방학회
    · 수록지 정보 : 한국화재소방학회 논문지 / 31권 / 3호 / 63 ~ 72페이지
    · 저자명 : 이병설, 최충석

    초록

    본 논문에서는 저압용 10회로 분전반을 전기공업협동조합(KEMC) 2102-610 규정에 근거하여 제작하였다. 또한,개발된 10회로 분전반의 특성 평가를 실시하여 안전성을 확보하고자 한다. 개발된 10회로 분전반은 내식성, 절연 재료의 특성, 자외선 복사의 내성, 기계적 충격 등에 적합하도록 설계되었다. 개발된 분전반은 외함의 보호 등급, 감전방지와 보호회로, 개폐 장치와 구성품, 내부 전기 회로와 연결부, 외부 도체의 단자, 절연 특성, 온도 상승 시험, 열저항 등이 적합하도록 제작하였다. 개발된 10회로 분전반은 단상 회로와 3상 회로 등으로 구분되어 있다. 분기된 각각의 차단기 부하측에 센서 모듈을 설치하여 부하의 전선로에서 발생되는 누설전류의 크기를 실시간 측정할 수 있다. 그리고 부하의 용도 및 목적 등에 따라 회로를 증설할 수 있고, 각각의 부하 상태 역시 실시간 부하 관리 및 점검이 가능하다. 개발된 10회로 분전반의 온도 상승 시험을 실시한 곳은 인입 접속부, 주회로 및 분기회로 모선, 모선지지물 등 18개소이다. 온도가 가장 높게 측정된 곳은 분기회로 모선용 MCCB 전원측 접속부의 R-phase으로 65.3℃, 부하측은 T-phase으로 61.6 ℃로 기록되었다. 그리고 내열 실험 장치를 이용하여 MCCB를 180 ℃에서 6시간 동안 열적 스트레스를 인가하였을 때 작동 손잡이의 변형이 확인되었고, 트립 상태로 이동한 것이 확인되었다.

    영어초록

    This study fabricated a low-voltage 10 circuit distribution board based on the KEMC (Korea Electrical ManufacturersCooperative) 2102-610 standard and performed a characteristics assessment of the developed 10 circuit distribution board tosecure product stability. The developed 10 circuit distribution board is designed to have the characteristics of insulationmaterials, as well as resistance to corrosion ultraviolet radiation and mechanical impact. The developed distribution board isfabricated to have an appropriate protection class of enclosure, electric shock prevention and protection circuits, switchgearand its components, internal electrical circuits and connectors, external conduct terminal, insulation characteristics, temperaturerise test, heat resistance, etc. The developed 10 circuit distribution board consists of a single phase circuit and 3-phase circuits.
    It is possible to measure in real time the leakage current generated from the load distribution line by installing a sensor moduleat the load side of each of the branched switchgears. In addition, it is possible to increase a circuit according to the use andpurpose of the load and to also manage and check the load in real time. Temperature rise tests were performed on thedeveloped 10 circuit distribution board at 18 places including the inlet connection, main circuit and distribution circuit busbars and bus bar supports, etc. The highest temperature of 65.3 ℃ was measured at the R-Phase of the connection of theMCCB power supply for the branch circuit bus bar and a temperature rise of 61.6 ℃ was measured at the T-Phase of theload side. When applying thermal stress to an MCCB for 6 hours at 180 ℃ using a heat resistant experimental device, itwas found that the actuator lever was transformed and moved in the tripped state.

    참고자료

    · 없음
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