신기술의 제조 적용 여부 의사결정 - 반도체 패키징 사례 (Decision making on application of new technology on manufacturing- the case of semiconductor packaging)

서지정보

· 발행기관 : 한국경영학회
· 수록지 정보 : Korea Business Review / 19권 / 1호 / 33 ~ 56페이지
· 저자명 : 장태순, 손순진, 임채성, 김광수

초록

다국적 반도체 패키징 업체의 자회사인 R Korea사가 시장 점유율 확대를 위한 원가 경쟁력을 강화하고자 추진한 신기술 개발 프로젝트인 구리 와이어 본딩 패키징 기술을 개발하였다. 이는 고가의 금 와이어 본딩 패키징 기술을 대체하는 기술이다. 개발한 신기술은 기존 기술에 비해 크게 높은 기술적 성과를 보이고 있지 않으나 장기적으로 기술발전 가능성이 존재한다. 전략적인 면에서 보면 이 기술을 채택할 수 있으나 현재 시장의 상황을 보면 채택이 용이하지 않다. 시장 면에서는 주 시장인 선진국 고가 시장에 도입할 경우 품질 위험성 때문에 고객의 선호 가능성이 낮으나 주변부 시장인 동남아 및 중국 시장의 경우 선호 가능성이 존재한다. 제조 적용 여부에 대해 관련 부서들은 엇갈리는 입장을 내어 놓고 있다. 이 사례는 신기술의 발전 가능성을 보고 전략적 채택을 결정해야 하는지, 여러 부서의 다른 입장을 고려한 통합적 의사결정을 어떻게 해야 하는지에 대해 학습할 수 있는 기회를 제공한다. 이 사례를 통해 기술혁신경영 전략 및 제 부서의 이견을 통합하는 기술혁신 프로세스 관리 이슈를 학습할 수 있다.

영어초록

R Korea, a subsidiary of R multinational company, has developed low cost copper wire bonding technology in order to substitute the gold wire bonding technology, for strengthening the cost competitiveness of R in the world competition. The performance of the copper wire bonding technology does not reveal innovatively high performance. The main market customers, in advanced countries, are less likely to adopt the packaged semiconductors through copper wire bonding than the peripheral market customers in South East Asia and China. Therefore the divisions ranging from R&D to manufacturing show conflicting opinions on applying the technology into the manufacturing process. The case offers opportunity to learn relevant issues on decision making on whether the firm should make strategic decision to accept the new technology from its expectations on future progress of technology and decision making through reviewing various opinions of the divisions. Students can learn the issues in technology innovation management strategy and technology innovation process management for integrating various opinions of the divisions.

참고자료

· 없음