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반도체 장비의 메시지 통합을 위한 소프트웨어 구조 설계 (Design of Software Architecture for Integrating of Messages between Semiconductor Equipments)

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최초등록일 2025.05.06 최종저작일 2007.05
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반도체 장비의 메시지 통합을 위한 소프트웨어 구조 설계
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    서지정보

    · 발행기관 : 한국컴퓨터정보학회
    · 수록지 정보 : 한국컴퓨터정보학회논문지 / 12권 / 2호 / 151 ~ 160페이지
    · 저자명 : 임용묵, 황인수, 김우성, 박근덕

    초록

    반도체 제조 과정에서 생산과 관련된 모든 현상 데이터를 수집하는 것은 매우 중요한 작업이다. 수집된 자료의 분석을 통해 장비의 가동률, 고장 진단, 공정 제어 및 예측되는 장애 요소 제거 등에 활용할 수 있으며, 이는 궁극적으로 생산 효율 향상에 기여할 수 있기 때문이다. 많은 장비제조업체들이 이러한 목적으로 EES (Equipment Engineering System)을 도입했으며, 최근에는 웹 사용이 일상화되면서 HTTP/SOAP 프로토콜을 활용하여 장비 모니터링의 범위를 확대하는 방안이 제안되고 있다. 이러한 웹 기반 EES를 실현하기 위해서는 여러 반도체 장비에서 생성되는 다양한 메시지의 형식을 통합, 표준화함으로써 EDA(Equipment Data Aquisition)를 용이하게 하는 작업이 선행되어야 한다. 본 논문에서는 반도체 장비 간 통신에 사용되는 다양한 프로토콜의 분석을 통하여 상이한 형식의 정보를 통합하기 위한 방안을 제안하고 이를 지원하기 위한 소프트웨어 구조를 설계한다.

    영어초록

    It is very important to collect all production-related status values during the manufacturing process of semiconductor. The analysis results of the collected data can be used for the operation rate, fault diagnosis, process control and removal of predicted obstacles of equipments, eventually contributing to the improvement of production efficiency. For this purpose, many IC makers have adopted EES(Equipment Engineering System). As the use of web has become a daily life activity lately, it has been suggested to expand the scope of monitoring equipments using HTTP or SOAP protocols. To fulfill the web-based EES, EDA(Equipment Data Aquisition) should be facilitated first by integrating and standardizing various forms of messages generated from many different semiconductor equipments. In this paper, a method for integration between different types of information is suggested based on the analysis of various protocols used for the communication between semiconductor equipments. In addition, a software architecture to support the method is designed.

    참고자료

    · 없음
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