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재유입 다중칩 조립라인을 위한 인공신경망 기반의 다중 목적 함수 디스패치 규칙 선택 기법 (Artificial Neural Network Based Multi-Objective Rule Selection Dispatcher for Re-Entrant Multiple-Chip Product Assembly Lines)

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최초등록일 2025.04.28 최종저작일 2019.02
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재유입 다중칩 조립라인을 위한 인공신경망 기반의 다중 목적 함수 디스패치 규칙 선택 기법
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    서지정보

    · 발행기관 : 한국정보기술학회
    · 수록지 정보 : 한국정보기술학회논문지 / 17권 / 2호 / 1 ~ 11페이지
    · 저자명 : 허재석, 박종헌

    초록

    최근 반도체 제조사들은 고집적, 고성능의 반도체 생산을 위해 다중칩 제품의 생산에 집중하고 있다. 쌓아 올리는 칩의 수가 증가함에 따라, 다중칩 조립라인의 Die Attach 및 Wire Bonding 단계를 반복하는 재유입 흐름이 발생하게 되고 이는 흐름 시간의 증가와 설비가동률 하락을 일으킨다. 본 논문은 흐름 시간을 줄임과 동시에 설비가동률을 향상시킬 수 있는 인공신경망 기반의 규칙 선택 디스패처를 제안한다. 제안된 디스패처는 시뮬레이터에 의해 생성된 다중칩 조립라인 데이터에 따라 각 디스패치 규칙의 선호도를 학습한다. 학습이 완료된 후 디스패처는 디스패치 규칙 중 하나를 선택하여 디스패치 의사결정을 수행하게 된다. 또한, 제안된 디스패처가 성능 및 계산 시간 측면에서 기존 방법들 보다 우수함을 실험결과로 증명하였다.

    영어초록

    Recently, the semiconductor manufacturers have focused on the production of multiple chip products (MCPs) to achieve high capacities while preserving compactness. As the number of chips to be stacked increases, a re-entrant flow that repeats die attach and wire bonding assembly stages in MCP production is generated, which causes increased flow time and decreased resource utilization. In this paper, we propose a rule selection dispatcher (RSD) based on an artificial neural network, which reduces the flow time and increases the resource utilization. RSD learns the preferences of each dispatching rule according to assembly line data generated by a simulator. Then the proposed dispatcher performs lot dispatching decisions by selecting one of the dispatching rules. The experiments showed that the proposed dispatcher outperformed the existing methods in terms of the performance and computation time.

    참고자료

    · 없음
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