半導体産業のグローバル供給網の再編と韓国の課題

서지정보

· 발행기관 : 한국일본근대학회
· 수록지 정보 : 일본근대학연구 / 79호 / 271 ~ 304페이지
· 저자명 : 한기조

초록

本稿では、グローバル市場における韓国および日本半導体産業の現況、グローバル半導体産業の供給網の再編、そのなかでの韓日半導体産業のグローバル供給網と韓日間の半導体産業の相互依存について考察した。分析結果、半導体産業は、現在技術の飛躍的な発展と大規模な投資の必要性の増加によって工程別に分業が深化し、システム半導体設計(ファブレス)は主に米国で、製造(ファウンドリー、IMD)は韓国と台湾で、メモリー半導体は韓国で、半導体装備は米国、日本、オランダで生産されるグローバル供給網が構築されていることが確認された。以上の分析から示唆点を導出すると次のようになる。第一に、韓国は、システム半導体の設計(ファブレス)で非常に弱い。しだがって、システム半導体の設計の競争力を確保するための半導体生態界全般にわたる政府レベルの支援や対応が要求される。第二に、国内半導体設計の生態系の再跳躍に向けた大手企業、中小･ベンチャー企業、金融圏、政府の積極的な共同の努力と、単に研究開発(R&D)を支援することを超えて事業につながる技術事業化(R&BD)の推進が求められる。第三に、またシステム半導体の製造(ファウンドリー)は台湾がほぼ独占しており、GSCの安定を強化するためにその製造を韓国、日本、米国に分散させる必要がある。第四に、韓国はメモリー半導体の超技術格差をさらに広げるために先導的な技術開発と果敢な投資を持続しなければならない。第五に、ATP(Assembly、Testing、and Packaging)部門に尖端パッケージング技術の導入とR&Dおよび育成が求められる。第六に、韓国と日本は、輸出規制による利益の喪失を防ぐことによる利益創出のためにグローバル供給網の不安定性の解消努力と相互協力が求められる。第七に、中国の浮上および中国のチップ4国に対する報復に韓日の共同対応が求められる。最後に、米中間の半導体技術覇権をめぐる紛争、IPEFあるいはチップ4の形成に伴って米国を中心に新しく構築される供給網に備えて中国などに偏った海外調達先及び供給先の分散、競争力の確保が求められる。

참고자료

· 없음