플라즈마 표면처리를 이용한 YBCO Coated Conductor의 Ag 박막층 증착에 관한 연구 (Study on the Ag Thin Film Layer Deposition of the YBCO Coated Conductor Using a Plasma Surface Treatment)

서지정보

· 발행기관 : 한국전기전자재료학회
· 수록지 정보 : 전기전자재료학회논문지 / 30권 / 1호 / 32 ~ 36페이지
· 저자명 : 정현기, 양성채, 최병정, 두호익

초록

YBCO coated conductor의 Ag 층은 YBCO층을 보호하고, 동시에 YBCO CC의 전기적 특성을 변화시킨다. 따라서 상용화된 YBCO CC의 Ag 박막 층을 간편하게 증착하는 공정을 확립한다면, YBCO CC의 다양한 특성 변화를 가져올 수 있다. 본 논문에서는 YBCO CC의 Ag 박막 층을 보다 간편하게 증착하기 위해 플라즈마 표면처리를 실시하고 증착 공정을 진행하였다. 시험결과로부터 표면 거칠기 상승은 0분에서 20분까지 플라즈마 표면처리를 실시한 경우 증가하는 경향이 나타나며, 이후 감소하는 경향을 보인다. 또한 증착 후 퇴적량 증가와 들뜬 현상 감소 역시 표면 거칠기 상승시간과 동일한 경향을 보인다.

영어초록

The Ag thin film of YBCO (yttrium barium copper oxide) CC (coated conductor) protect the YBCO layerand, at the same time, affects the electrical characteristics of the YBCO CC. Therefore, YBCO CC with thecommercialization of the Ag thin film layers makes it easy to establish a process, it can lead to a variety ofcharacteristic changes in YBCO CC. In this paper, plasma surface treatment was carried out to facilitate the depositionof the Ag thin film and the deposition process of YBCO CC. Surface roughness from the test results was increasedas the time of the plasma surface treatment increased from 5 to 20 minutes. On the other hand, the surface roughnesswas decreased for the time of the plasma surface treatment over 20 minutes. Furthermore, after depositing, theincreasing of deposit amount and reduced lifting phenomenon showed a similar tendency with the rise time of surfaceroughness.

참고자료

· 없음