마이크로솔더링을 이용한 정전류다이오드 회로 자외선 LED 광원모듈 제작 (Fabrication Of Ultraviolet LED Light Source Module Of Current Limiting Diode Circuit By Using Flip Chip Micro Soldering)

서지정보

· 발행기관 : 한국전기전자재료학회
· 수록지 정보 : 전기전자재료학회논문지 / 29권 / 4호 / 237 ~ 240페이지
· 저자명 : 박종민, 유순재, 카완 안일

초록

UVA LED 광원은 각종 산업 생산에서 조사기 광 부품으로 이용에 대한 관심이 커지고 있다. 특히 대면적 고출력 응용기기에서 조사밀도 강도 및 조사밀도의 균일성 특성의 개선이 요구되고 있다. 본 개발에서는 다수의 칩을 저 전류에서 구동하고, 정전류다이오드를 이용하여, 병렬회로에서 다수의 직렬 스트링에 정전류를 공급하도록 구성하였으며, 마이크로솔더링 기술을 이용하여 칩을 융착하였다. 한 광원 모듈은 350 x 90 mm2의 회로기판 크기에 16,650개의 꼭지 파장 385 nm 플립칩 LED를 가로방향 190 ㎛, 세로방향 100 ㎛ 간격을 가지도록 배치하여 90 병렬 185 직렬로 구성하였다. 플립칩을 750 x 750 ㎛2 크기로 하여, 전극패드의 크기를 260 x 150 ㎛2로 하였으며, 융착은 SAC (96.5 Sn/3.0 Ag/0.5 Cu) 솔더를 사용하였다. 제작한 광원모듈은 7.5 mA 구동에서 66 ℃를 나타냈으며, 이때 조사밀도는 300 mW/cm2로 측정되었다. 또 각 직렬 LED 스트링에 정전류 값의 편차는 0.23 %를 나타내었다.

영어초록

For large area and high power UVA light source application, improvement of the irradiation intensityandthe irradiation uniformity are required. In this study,large number of chips bonded by using micro soldering technique were driven by low current, and current limiting diodes were configured to supply constant current to parallel circuits consists of large number of series strings. The dimension of the light source module circuit board was 350 x 90 mm2 and 16,650 number of 385 nm flip chip LEDs were used which were configured in 90 parallel and 185 series strings. The space between LEDs in parallel and series strings were maintained at 1.9 mm and 1.0 mm distance, respectively. The size of the flip chip was 750x750 µm2 in which the contact pads of 260x669 µm2size were used, and SAC (96.5 Sn/3.0 Ag/0.5 Cu) solder was used for flip chip bonding. The manufactured light source module when supplied with 7.5 mA current showed temperature of 66 °C,whereas irradiation was measured to be 300 mW/cm2. Further, 0.23% variation of the constant current in each series string was exhibited.

참고자료

· 없음