소재분석 및 재현시험을 통한 차량용 전조등 접착부 기밀불량 근본원인 분석 (Root Cause Analysis of Void Generation Failure at Adhesive Joints of Automotive Headlamps via FT-IR and ESPI)

서지정보

· 발행기관 : 대한기계학회
· 수록지 정보 : 대한기계학회논문집 A / 47권 / 1호 / 79 ~ 86페이지
· 저자명 : 조영진, 전종수

초록

본 연구에서는 소재의 IR 분석 및 변형량 측정을 통해 전조등 내측의 결로고장 발생원인을 추정하고자 하였다. 수거한 시장고품을 OM, SEM, CT에 의한 표면 검사를 통해 전면커버와 후면 구조물 사이에 도포된 밀봉용 핫멜트 내에 외부에서 전조등 내부로 물이 침투할 수 있는 공극이 존재함을 확인하였다. 침투경로부를 중심으로 IR 분석을 통해 점착제 열화시 발생되는 기능기가 증가되어 있음을 확인하였으며 ESPI 측정을 통해 기구적으로 적절히 구속되지 못한 경우, 체결부를 중심으로 과대한 변형량이 발생함도 확인하였다. 또한, 시편을 이용한 고장재현시험으로 체결력이 약한 부분에서 반복적 수축팽창과 점착제 특성열화로 공극이 발생될 수 있음도 알 수 있었다.

영어초록

In this study, the root cause of the water condensation failures in a headlamp was determined using chemical and mechanical analyses. Through a surface inspection via OM, SEM, and CT, it was found that water infiltrates into the headlamp through the hot-melt adhesive debonding region owing to adhesion force degradation and poor quality. The IR spectra shows that the degradation in the adhesion force is characterized by an increase in some functional groups (1,742, 1,710, 1,649, and 1,016). Moreover, the results of the ESPI measurement showed that the changes in the bonding structure due to thermal expansion and adhesive degradation can cause void generation. Therefore, it is recommended to redesign the cooling passage and bonding regions to realize less thermal stress and high adhesion quality.

참고자료

· 없음