공초점 원리를 이용한 반도체 웨이퍼 검사기 개발 (The Development of Bumped Wafer Inspection System Using the Confocal Principle)

서지정보

· 발행기관 : 대한전자공학회
· 수록지 정보 : 전자공학회논문지 / 56권 / 7호 / 47 ~ 54페이지
· 저자명 : 오현우, 김웅식

초록

현대 산업에서 전자기기의 소형화 경량화로 패키지의 크기가 작아지고 있다. 반도체 소자를 접합시키기 위한 방법으로 솔더 범프를 형성하여 압착을 수행하는 플립칩 패키징이 이용되고 있다. 플립칩 패키징에서 솔더 범프의 높이가 균일하지 않을 경우 압착이 이루어지지 않기 때문에 불량률이 높아질 수 밖에 없다. 이러한 범프의 3차원 형상을 측정하기 위한 다양한 방법들이 연구되고 있다. 특히, 공초점 원리를 이용한 방법은 기존의 형상 측정 방법에 비해 표면의 거칠기나 높이의 변화를 빠르게 측정할 수 있는 장점이 있다. 따라서 본 논문에서는 범프의 개별 높이와 3차원 형상을 측정하기 위하여 공 초점 기술을 이용하여 범프의 3D 형상 측정 시스템을 개발하였다.

영어초록

In the modern industry, the package size is becoming smaller due to the miniaturization and weight reduction of electronic devices. Flip-chip packaging is used in which forms a solder bump and performs compression is used as a method for bonding semiconductor devices. IF the heights of the solder bumps are not uniform in the flip-chip packaging, the defective rate is increased because the crimping is not performed. Various methods for measuring the three-dimensional shape of such a bump have been studied. Particularly, the method using the confocal principle has an advantage that the roughness and the height change of the surface can be measured more quickly then the conventional shape measuring method. Therefore, this paper has developed a three-dimensional shape measurement system of bumps using confocal techniques to measure individual heights and three-dimensional shapes of bumps.

참고자료

· 없음