BTDA-BBPA 단위구조를 갖는 신규 감광성 폴리아믹산에스테르(PSPAE): 합성, 광패터닝 및 이미드화 (New Photosensitive Poly(amic acid ester) with BTDA-BBPA Unit: Synthesis, Photopatterning, and Imidization)

서지정보

· 발행기관 : 한국고분자학회
· 수록지 정보 : 폴리머 / 43권 / 2호 / 268 ~ 273페이지
· 저자명 : 박유진, 이중헌, 문유경, 서영범, 김윤호, 원종찬, 김진수

초록

BTDA 산이무수물과 BBPA 디아민을 사용하여 새로운 감광성 폴리아믹산 에스테르인 PSPAE(BTDA-BBPAHEMA)를 합성하였다. PSPAE(BTDA-BBPA-HEMA)를 NMP에 녹인 후 TEGDA(가교제), Irgacure 819(광개시제)를첨가하여 네가티브 감광성 PSPAE 조성물을 제조하였다. PSPAE 조성물을 스핀코팅하여 제조한 PSPAE-F1 필름을350 oC에서 이미드화하여 폴리이미드 필름(PI-F1)을 얻었다. PSPAE-F1과 PI-F1 필름의 TGA 곡선을 기록하고 열적거동을 조사하였다. PSPAE 필름을 광패터닝 후 이미드화를 실시하여 20-100 μm의 해상도와 20 μm 두께를 갖는 패터닝된 PI 필름을 제조하였다. 또한 이미드화 후 막두께 감소율은 약 25%로 측정되었으며 이는 기존 PSPAE(PMDA-ODA-HEMA) 제품의 막두께 감소율(40-50%)과 비교하여 현저히 향상되었다.

영어초록

The new photosensitive polyamic acid ester, PSPAE(BTDA-BBPA-HEMA), was synthesized by using BTDAand BBPA as an acid dianhydride and a diamine, respectively. After dissolving PSPAE(BTDA-BBPA-HEMA) in NMP,TEGDA (crosslinker) and Irgacure 819 (photoinitiator) were added to produce a negative photosensitive PSPAE composition.
The polyimide film (PI-F1) was prepared by spin coating of the PSPAE composition followed by imidizationof PSPAE-F1 at 350 oC. The TGA curves of PSPAE-F1 and PI-F1 films were recorded and the thermal behavior wasinvestigated. The PSPAE film was photopatterned and imidized to produce the patterned PI film having a resolution of20-100 μm and a thickness of 20 μm. In addition, the film reduction rate after imidization was about 25%, which wasremarkably improved compared with that (40-50%) of the conventional PSPAE (PMDA-ODA-HEMA) products.

참고자료

· 없음