미세 전극 패턴을 갖는 알루미나 정전척을 이용한 LED용 사파이어 기판 흡착 연구 (A Study on the Holding of LED Sapphire Substrate using Alumina Electrostatic Chuck with Fine Electrode Pattern)

서지정보

· 발행기관 : 한국표면공학회
· 수록지 정보 : 한국표면공학회지 / 44권 / 4호 / 165 ~ 171페이지
· 저자명 : 김형주, 신용건, 안호갑, 김동원

초록

본 논문에서는 정전척을 사용하여 발광다이어드용 사파이어 기판 흡착에 관한 연구를 수행하였다. 정전척의 유전체는 알루미나에 1.2 wt% TiO_2를 첨가함에 따라 유전체의 체적저항이 감소하여 존슨-라벡 효과에 의해서 정전기력이 증가하였다. 또한 전극 패턴에서 전극 간격과 전극 폭이 미세화됨에 따라서 강한 정전기력이 얻어졌다. 이러한 결과는 미세화 전극 패턴에 의한 정전척의 정전기력 증가와 저저항 알루미나 유전체에 의한 정전척의 정전기력 증가가 복합되어 2.5kV의 인가전압에서 14.46gf/cm^2의 높은 정전기력을 나타내었다.

영어초록

In this work, handling of sapphire substrate for LED by using an electrostatic chuck was studied. The electrostatic chuck consisted of alumina dielectric, which was doped with 1.2 wt% TiO_2. As the volume resistivity of alumina dielectric was decreased, the electrostatic force was increased by Johnsen-Rahbek effect. The narrower width and gap size of electrode led to the stronger electrostatic force. When alumina dielectric with 3.20×10^(11)Ω·㎝ resistivity and 3mm width/1.5mm gap sized electrode was used, the strongest electrostatic force in this work was obtained, which value reached to ~14.46gf/cm^2 at 2.5kV for 4-inch sapphire substrate. This results show that alumina electrostatic chuck with low resistivity and fine electrode pattern is suitable for handling of sapphire substrate for LED.

참고자료

· 없음