모바일 기기를 위한 칩간 범용 인터페이스 구현 (Implementation of a General Chip-to-Chip Interface for Mobile Device)

서지정보

· 발행기관 : 한국정보기술학회
· 수록지 정보 : 한국정보기술학회논문지 / 8권 / 11호 / 33 ~ 44페이지
· 저자명 : 변상봉, 문병인, 이용환

초록

다양한 멀티미디어 기능을 포함한 고성능의 모바일 기기들이 늘어나고 있으며, 이를 위해 칩간의 인터페이스로써 고속으로 동작하지만 전력 소모가 적고 작은 면적을 차지하는 직렬 인터페이스가 주목받고 있다. 현재 고속 직렬 인터페이스는 다양한 기능의 칩들을 하나의 통일된 고속 전송 방식으로 연결할 수 있도록 표준화가 진행되고 있으며, 여기에는 다양한 우선순위를 가지는 데이터의 효율적인 전송도 요구되고 있다. 본 논문에서는 데스크탑 기기 등에 사용되는 PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)의 계층구조를 기본으로 하여 모바일 환경하에서 저전력 및 고속 데이터 전송을 위한 범용 인터페이스를 구현한다. 또한 여기에는 OSI 계층 구조를 적용하여 호환성을 높이고 전력관리 장치를 이용하여 저전력 동작이 가능하도록 한다. 설계된 하드웨어는 FPGA와 칩 제작을 통하여 동작을 확인하였다.

영어초록

Various multimedia features are widely adopted for high performance mobile devices. Accordingly, fast serial interface with the feature of high-speed operation and low power consumption but small chip area is attractive. Serial interface is being standardized to accomodate various chips in an unified high-speed transmission topology. In addition, the efficiency of data transmission is required for the different priorities. In this paper, based on the layer structure of the PCI (Peripheral Component Interconnect) Express, a low-power general interface for fast data transfer is implemented. In this design, compatibility was improved by using the OSI 7 layers and low power operation was available by a power management unit. The hardware design was verified through FPGA and chip implementations.

참고자료

· 없음