후공정 패키징 기술에 관하여 PT 하시오.

소개

최근 반도체 후공정 패키징 기술이 중요해지는 이유를 설명하고, 삼성전자와 TSMC 간의 패키징 기술 경쟁에 관하여 면접관과 지원자 간의 질의 응답 내

목차

1. 패키징 기술의 개념과 역할
1) 개념
2) 역할

2. 패키징 기술의 중요성
1) 미세화 공정의 한계
2) 고객사의 턴키 주문 선호
3) 첨단 패키징 기술의 발전
4) 데이터 사용량의 증가
5) 미세화 공정의 비용 증가:
6) 기술 제재와 경쟁력 강화:

3. TSMC의 패키징 기술

4. 삼성전자의 패키징 기술
1) 배경
2) 현황

5. 결론

본문내용

I. 패키징 기술의 개념과 역할
(1) 개념
반도체 패키징 기술은 반도체 제조 공정의 중요 부분으로, 제조된 반도체를 보호하고, 외부와의 전기적, 기계적 연결을 가능하게 하는 공정입니다. 반도체 패키징 기술은 매우 폭넓은 기술로서, 실리콘 웨이퍼에서 단일 칩을 잘라내고, 이를 단품화하여 모듈(module)을 만들고, 모듈을 카드 또는 보드(board)에 장착하여 시스템을 만드는 전체 공정을 포함합니다. 이러한 과정 전체를 일반적으로 패키지 또는 조립(Assembly)이라고 광의적인 의미로 표현하며, 웨이퍼에서 칩을 잘라내는 것을 0차 레벨 패키지, 칩을 단품화하는 것을 1차 레벨 패키지, 단품을 모듈 또는 카드에 실장하는 것을 2차 레벨 패키지라 표현합니다.

(2) 역할

① 전원 및 전기적인 신호 연결:
전력공급과 신호의 신뢰성을 위한 접지회로 구현, 회로설계 등이 이에 해당합니다1.
② 기계적인 연결:
반도체 패키지 공정 체계에 따라서 여러 단계의 기계적인 연결이 이루어집니다.
③ 신뢰성 확보 (열 방출 및 물리적인 보호 관련):
기계적인 충격, 열적, 화학적, 자연적 환경 변화에 따라 제품의 신뢰성에 영향을 미치기 때문에 패키징 공정시에 이와 관련된 신뢰성을 확보해야 합니다.

II. 패키징 기술의 중요성
(1) 미세화 공정의 한계
전공정에서의 미세공정 전환이 점점 어려워지고 있습니다. 미세화 공정 전환으로 구현되는 성능 개선과 원가 절감 폭이 줄어들었습니다. 이로 인해 패키징 기술이 반도체 성능 개선에 중요한 역할을 하게 되었습니다.