41. 삼성전자의 파운드리 사업에 대하여 아는 바대로 PT 하시오.

소개

본 질문과 답은 2023년도 반도체 관련 삼성전자(DS)와 삼성그룹 계열사 또는 협력회사 등에서 금년도 대졸 신입공채 면접(직무/전공/PT/창의성 등 실무 면접)에서 출제 확률이 높은 엄선된 주제들 중의 하나로서 철저한 준비를 돕고자 마련한 것입니다.

목차

I. 삼성전자 파운드리 사업의 연혁
II. 삼성전자 파운드리 사업의 주요 고객과 제품
III. 삼성전자 파운드리 사업의 최대 경쟁사인 TSMC와 Intel과의 경쟁 상황
IV. 삼성전자•TSMC 간의 초미세 공정 양산 현황
V. 결론

본문내용

I. 삼성전자 파운드리 사업의 연혁
삼성전자의 파운드리 사업은 2005 년에 시작되었고 독립적인 사업부로 분리되어 성장해왔습니다 . 파운드리 서비싱은 의뢰사의 칩 설계를 받아 생산하는 역할을 합니다 . 삼성전자는 고급 공정 기술을 활용하여 파운드리 사업을 선도하고 있습 니다 . 그러나 파운드리 서비싱은 제품 생산에만 관여하며 , 의뢰사의 기술은 파운 드리 업체로 이전되지 않습니다 . 따라서 회로 정보는 보호되며 , 파운드리 서비싱 은 양품률을 보장하기 위한 기술력을 필요로 합니다 . 그러나 파운드리 서비스를 받은 사실로 인해 기술력이 전반적으로 향상되는 것은 아니며 , 이에 대한 인식이 부족한 경우도 있습니다 . 파운드리 기술과 반도체 설계 기술은 완전히 다른 영역 의 기술입니다

<중 략>

IV.삼성전자•TSMC 간의 초미세 공정 양산 현황

(1) TSMC
세계 최대 파운드리인 TSMC는 대만에 10개 이상의 2~3나노미터 공정 팹을 구축하며 초미세공정 생산라인을 확대하고 있다. 애플이 TSMC의 3나노 공정을 독점하고 있으며, 퀄컴과 미디어텍 등 TSMC의 대규모 고객사들도 N3 대비 성능·전력 효율 등이 향상된 TSMC의 3나노 2세대 공정에 물량을 맡길 것으로 예상된다. TSMC는 내년부터 2025년까지 N3P, N3S, N3X 등 후속 버전을 출시할 계획이다.