반도체 실무면접 대비_반도체 공정 기초

소개

취준하면서 작성했던 반도체 공정 기초에 대한 필기 자료입니다.
취업 준비하는 과정에서 도움이 되셨으면 좋겠습니다.
감사합니다.

목차

1. Etch 공정
2. 증착공정
3. NMOS공정순서
4. 공정에서 발생가능한 이슈
5. FinFET
6. Implant 공정
7. Metal 공정

본문내용

Thin Film(Deposition)
박막 증착시 TEOS분자나 SiH4분자를 사용하는 이유?
SiO2와 SiN 박막 특성 비교
Sputtering의 원리
Dry Etching 설비
Bosch Porcess
Isolation 방법에 대해 LOCOS 공정과 STI공정의 차이점
Mask Alignment 중요성
HMDS
Immersion Lithography의 원리, 활용 시 이점, 문제점 및 해결방안
OPC의 개념 및 적용방안
CD와 Overlay를 설명하라
Positive PR 과 Negative PR
노광의 파라미터
Photo 회절현상
MOSFET에 대해 설명
NMOS, PMOSFET
MOSFET 소자 성능 개선 방법
NMOS대비 PMOS가 느린 문제를 해결할 수 있는 방법
Capacitance를 높이기 위한 기존 방법의 한계 및 새로운 대안
FinFET에 대해 설명하고 그 장점(Short Channel Effect를 해결할 수 있는 방안은 무엇이 있는가?)
PN접합
PN diode의 에너지 밴드
정방향전압
역방향전압
Breakdown
Zenor diode
MOSFET 동작원리