치위생과 국가고시 치면세마 요점정리

목차

Ⅰ. 치면세마의 개념
Ⅱ. 치아조직과 부착물
Ⅲ. 구강검사
Ⅳ. 치과 진료기록부의 작성 목적
Ⅴ. 대상자와 술자 자세
Ⅵ. 치면세마 기구
Ⅶ. 감염관리
Ⅷ. 치근활택술 (=치주정화, 치주세정)
Ⅸ. 초음파 및 음파 치석제거 기구
Ⅹ. 치면연마
Ⅺ. 기구연마법

본문내용

Ⅰ. 치면세마의 개념
- 치면세마 : 치면을 활택하게 연마함으로써 재부착을 방지할 목적으로 실시하는 예방 술식
- 치석제거술 : 치면으로 부터 치석을 제거하는 기본과정.
- 치근활택술 : 치은연하의 치근 내 부착물 및 병적 백악질을 제거하여 치근면을 활택하게 하는 행위.
- 치은소파술 : 유리치은 및 치은열구 내벽에 존재하는 염증성 상피조직 및 결합조직을 제거하는 술식

Ⅱ. 치아조직과 부착물
1. 부착기전
제1단계 : 무균상태의 후천성 얇은막 형성 (획득피막)
- 타액성분인 당단백질이 치면부착에 의해 형성되는 것, 얇은 피막이다.
- 세균이 없으며 산으로부터 법랑질을 보호하는 역할을 하나, 세균 부착을 쉽게 한다.

제2단계 : 미생물의 초기집락 및 성장 (플라그 형성)
- 피막이 미생물의 부착을 촉진하고 초기에는 유사한 미생물의 소집락을 형성한다.
- 초기 치면세균막은 구균이 많다 (점차 사상균이 증가하며)
- 24시간이 경과된 시점에서는 호기성 구균과 간균이 80~90%를 차지한다.
- 이것이 또 성장하면 호기성에서 혐기성으로 환경이 변함에 따라, 나선균과 그람음성 간균 같은 혐기성
세균을 함유한다.

제3단계 : 미생물의 2차집락과 성숙 (혐기성 세균들이 모이기 시작)
- 이미 있는 미생물에 다양한 세균이 서로 부착하는 응집과정. 응집된 세균은 바이오필름의 기질내에서
상호작용을 하며 성숙한다.

제4단계 : 안정기 및 분리기
- 미생물이 완전해지는 안정기를 거치며 깊이 있는 세균은 파괴되어 석회화 되기 시작한다.

2. 부착물의 종류
1) 연성부착물
ⓐ 후천성 얇은막
- 타액에 의해 형성된 얇은막으로 세균이 없다. 칫솔질 or 치면세마 후 수분내에 형성됨.
- 타액으로 형성된 당단백질이 가장 먼저 치면에 흡착되면서 구심점을 이룬다.
- 후천성 얇은막은 초기에는 치아를 산으로부터 보호해 주는 역할을 하지만, 세균이나 세포 탈락물질 등 이 음식물 잔사와 함께 결합되면서 치면세균막으로 발전한다.

ⓑ 치면세균막
- 치은변연에서 시작, 인접면에 많이 침착됨. 치은변연부위 1/3 위치와 치간부위에 많이 분포
- 혀의 움직임으로 상악은 자정작용의 영향을 받게 되므로 하악 치아 에서 많이 발생한다.

참고자료

· 없음