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전기기초실험 레포트 과제2025.05.111. 다이오드 다이오드는 전류를 한쪽으로만 흐르게 하는 정류작용을 하는 전자 부품이다. 다이오드의 전기 저항은 순방향에서 매우 작지만 역방향에서는 매우 크다. 다이오드는 교류를 직류로 변환하는데 사용된다. 다이오드는 비선형 전류-전압 특성을 가지고 있다. p-n 접합 다이오드는 반도체 기반의 전자회로를 구성하는 기본 단위이다. 2. 트랜지스터 트랜지스터는 3개의 반도체 층으로 구성된 능동 반도체 소자이다. NPN 트랜지스터의 경우, 이미터와 베이스 사이에 순방향 전압을 걸면 이미터에서 베이스로 전자가 주입되고, 베이스와 컬렉터 사이...2025.05.11
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대만 TSMC의 경영혁신 사례2025.01.031. 경영혁신 경영혁신이란 조직의 목적을 달성하기 위해 새로운 생각, 방법으로 기존 업무를 다시 계획하고 실천하며 평가하는 것을 의미한다. 경영혁신은 새로운 제품, 서비스, 공정기술, 구조, 관리 시스템, 조직 구성원을 변화시키는 새로운 계획, 프로그램을 의도적으로 실행하여 기업의 중요한 부분을 본질적으로 변화시키는 것을 의미한다. 혁신의 기본은 개성적인 경영이념을 기반으로 한 경영전략과 시스템화이다. 2. TSMC 사례 TSMC는 기술혁신, 고객 신뢰 원칙, 국가 차원의 적극적 지원과 인재 육성 등을 통해 성공할 수 있었다. TS...2025.01.03
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디지털 공학 개론 ) 고정기능 IC의 집적도에 따른 분류해 보고, 각 사용 용도2025.01.241. 저밀도 집적회로 SSI(small scale integration) 저밀도 집적회로는 칩 1개에 집적된 기능소자 수가 100개 미만으로서 기본 게이트, 플립플롭, 메인프레임컴퓨터 등에 사용된다. 또한 수십 개 이하의 트랜지스터들이 집적되는 소규모 IC로서 최근에는 주로 기본적인 디지털 게이트들을 포함하는 칩으로만 사용된다. 2. 중밀도 집적회로 MSI(medium scale integration) 중밀도 집적회로는 칩 1개에 집적된 기능소자 수가 100개에서 1,000개로서 인코더, MUX 레지스터, 디코더, 카운터, 멀티플렉...2025.01.24
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마이콤 개념 이해2025.05.151. 마이콤 개요 마이콤은 마이크로 컴퓨터의 줄임말로, 파소콘(퍼스컴)과 대응하는 의미를 가지고 있습니다. 전자기기 등에 들어가는 자그마한 반도체 칩 내지는 일부 기능만 들어있는 가정용 컴퓨터를 의미합니다. PLC(만능제어기)보다 낮은 단계의 시스템을 사용하며, CPU+ROM+RAM+I/O가 하나의 IC에 집약된 제품입니다. 마이콤 제조사로는 NEC, 인텔, TI, Microchips, 삼성 등이 있습니다. 2. 마이콤의 이해 PC와 마이콤의 차이는 PC가 일반 범용 CPU를 사용하고 별도의 입출력 장치가 필요한 반면, 마이콤은 C...2025.05.15
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[엑셀 자동화] 기업가치, 표준편차, 상관관계, 효율적프론티어2025.05.051. 주식 가격 분석 주식 가격 데이터를 분석하여 각 산업군과 개별 기업의 수익률과 위험도를 계산하였습니다. 건설, 통신업, 제약, 기타서비스, 기타제조업, 농업/임업, 디지털콘텐츠, 디스플레이장비 및 부품, 반도체, 운수장비 등 다양한 산업군의 주식 가격 추이와 수익률, 위험도를 살펴보았습니다. 2. 포트폴리오 구성 주식 가격 데이터를 바탕으로 포트폴리오를 구성하고 최적의 포트폴리오를 찾아보았습니다. 상관관계가 낮은 자산들을 조합하여 위험 대비 수익률이 높은 포트폴리오를 만들 수 있었습니다. 특히 SK하이닉스와 서울반도체의 조합이...2025.05.05
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(컴퓨터의이해) 다음 문제에 대하여 주요 내용을 ①, ②, ③, ④ 번호를 붙여서 4가지 이상 설명하고2025.01.241. 슈퍼컴퓨터 슈퍼컴퓨터는 대용량의 과학 계산을 처리할 수 있는 컴퓨터로 일반적인 개인용 컴퓨터의 대략 5만 배 이상의 처리속도를 가지고 있으며 매우 고가의 장비이다. 슈퍼컴퓨터는 원자력 계산이나 우주 개발, 무기를 비롯한 국방 분야, 과학적인 연구와 일기예보 등에 사용된다. 슈퍼 컴퓨터의 성능은 초당 1000조희 연산을 한다는 '페타플롭스'라는 단위를 사용한다. 미국은 서밋 143.5 페타플롭스의 성능을 가진 슈퍼 컴퓨터를 보유하고 있으며, 최근 중국도 슈퍼 컴퓨터 개발에 노력을 기울이며 '텐허-3'라는 좋은 성능의 슈퍼컴퓨터를...2025.01.24
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반도체 8대 공정 정리2025.01.161. 웨이퍼 제조 반도체 웨이퍼 제조 공정은 다결정 실리콘을 석영 도가니에 채워 넣는 폴리실리콘 스태킹 공정부터 시작하여, 잉곳 성장, 와이어 쏘잉, 에지 그라인딩, 래핑, 식각, 폴리싱 등 총 15개의 세부 공정으로 이루어져 있다. 이 과정을 통해 실리콘 웨이퍼를 제조하고 청정도와 평탄도를 확보한다. 2. 산화 공정 산화 공정은 실리콘 웨이퍼 표면에 산화막을 형성하는 공정으로, 열산화 방식과 화학적 증착 방식이 있다. 열산화 공정은 웨이퍼 클리닝, 열산화, 두께 검사 등의 단계로 진행된다. 산화막은 소자 간 절연, 게이트 절연막,...2025.01.16
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숭실대학교 신소재공학실험2 Oxidation 공정 결과보고서2025.01.211. ALD를 통한 TiO2 박막 형성 실험에서는 ALD 공정을 통해 p-type Si 기판과 p++-type Si 기판에 TiO2 박막을 형성하였다. 기판의 도핑 농도에 따라 증착된 박막의 두께가 달랐는데, 도핑이 적은 p-Si 기판에 비해 도핑이 많은 p++-Si 기판에서 상대적으로 박막이 얇게 형성되었다. 이는 도핑이 TiO2의 확산을 방해하거나 충돌을 유발하기 때문인 것으로 분석된다. 2. TiO2 박막 두께 측정 TiO2 박막의 두께는 Ellipsometry와 XRF 장비를 사용하여 측정하였다. 두 장비의 측정 원리가 다르...2025.01.21
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[A+] 단국대 고분자공학실험및설계2 <UV-vis -투과도, Haze의 측정> 레포트2025.01.221. UV-vis 분광기 UV-vis (ultraviolet-visible) 분광기기는 분자에 빛을 가하였을 때 흡수가 일어나는 파장과 그 정도를 측정하여 분광학적 성질을 분석하는 기기이다. 분자가 특정 영역의 빛을 흡수하는 것을 측정하여 간접적으로 이 분자가 어떤 구조를 포함하고 있는가를 알 수 있다. 기기분석에 활용되는 UV-vis 광선은 일반적으로 200-800nm 영익이며, 분자나 용매 중의 이온들에 의해 빛이 흡수되어 전자의 궤도 이동이 나타난다. 2. HOMO와 LUMO HOMO(highest occupied molecu...2025.01.22
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[실험설계] 스핀코팅의 원리 및 AFM 분석2025.01.241. 스핀코팅 (Spin coating) 용액을 기판 위에 떨어트린 후 기판을 회전시켜 그 원심력으로 박막을 형성하는 것을 말한다. 저분자 물질의 증착법인 진공 증착법과 비교하여 진공 상태를 필요로 하지 않고 일반 대기상태의 상온에서 할 수 있다는 특징을 가지고 있다. 하지만 소자의 효율을 높이기 위해 다층막을 형성할 수 없고 원하는 부위만이 아닌 기판 전 영역에 걸쳐 박막이 형성되기 때문에 전극과의 접촉을 위해 전극 contact 부분을 직접 지워주어야 하는 번거로움이 있다. Spin coating 에 영향을 주는 요인으로는 용액...2025.01.24
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