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재료공학기초실험_SEM 전자현미경 원리 및 시편준비(2)_세라믹분말관찰2025.05.081. 주사전자현미경(SEM) 원리 및 시편 준비 본 실험에서는 주사전자현미경(SEM)을 이용하여 재료의 미세구조를 관찰하는 방법을 학습한다. 세라믹재료의 파단면 형상, 기공의 존재, 분말의 입자 크기, 표면형상 및 평균 결정립 크기를 조사하기 위한 시료의 준비방법을 실습하고, 주사전자현미경 관찰 및 사진 분석을 통하여 세라믹스의 미세구조에 대한 일반적인 이해를 얻는다. 2. 시편 준비 과정 시험편의 준비 과정은 다음과 같다: (1) 시험편의 절단 - 카본 테잎 위에 분말을 떨어뜨려 준비. 소결체의 경우에는 단면 분석을 위해 시험편을...2025.05.08
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충북대 일반생물학실험_1_현미경의 종류, 구조, 기능 및 세포의 길이 측정2025.01.181. 현미경의 종류, 구조와 기능 실험을 통해 광학현미경과 해부현미경의 종류, 구조 및 기능을 이해하였다. 광학현미경은 광원을 이용하여 물체를 확대하여 관찰하는 장치이며, 해부현미경은 실체를 직접 관찰할 수 있는 장치이다. 현미경의 주요 구성 요소로는 대안렌즈, 대물렌즈, 집광기, 조리개, 광원 등이 있으며, 이를 통해 해상력, 구획력, 배율 등의 기능을 발휘한다. 2. 세포의 길이 측정 대물마이크로미터와 대안마이크로미터를 이용하여 양파표피세포의 길이를 측정하였다. 40배 배율에서 양파표피세포 하나의 가로길이는 24μm, 100배 ...2025.01.18
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photolithography 및 etching 공정 레포트2025.01.241. 반도체 공정 이 보고서는 반도체 제조 공정에 대해 자세히 조사하여 반도체 공정에 관한 전반적인 내용을 다루고 있습니다. 주요 내용으로는 반도체의 정의와 특성, 반도체 8대 공정(웨이퍼 준비, 산화, 증착, 포토리소그래피, 식각, 금속화, 전기적 테스트, 패키징)에 대한 설명과 실험 과정 및 결과 분석이 포함되어 있습니다. 2. 포토리소그래피 포토리소그래피 공정은 PR(포토레지스트)이 빛을 받으면 화학반응을 일으켜 성질이 변화하는 원리를 이용하여, 원하는 패턴의 마스크를 사용하여 빛을 선택적으로 PR에 조사함으로써 마스크의 패턴...2025.01.24
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소재공학실험2 2-2 실험 주제 모음(14주차까지)2025.01.141. AFM(원자힘 현미경) AFM의 원리, contact, Noncontact, Tapping mode에 대해 조사하고 FT-IR의 원리, 보강/상쇄 간섭 등에 대해 조사한다. 2. FT-IR(푸리에 변환 적외선 분광기) FT-IR의 원리, 보강/상쇄 간섭 등에 대해 조사한다. 3. SEM(주사전자현미경) SEM의 원리에 대해 조사한다. 4. 3D 프린팅 PBF(Powder Bed Fusion) 프린팅 방식에 대해 조사하고, 다양한 분말(금속, 세라믹, 고분자)을 이용한 실험을 수행한다. 5. 주조 주조의 정의 및 종류, 주형 재...2025.01.14
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충격시험 레포트 과제2025.05.111. 충격시험 충격시험은 재료의 연성 또는 인성을 판정하기 위한 것으로, 아주 짧은 시간에 큰 하중이 작용하는 하중을 충격하중이라 하며 재료에 충격저항이 작용할 때 에너지법을 이용하여 충격저항을 측정하며, 노치부의 형상에 따른 충격저항의 변화를 구하여 이에 대한 영향을 이해해 보고자 한다. 그리고 충격시험기의 원리 및 구조를 이해하는데 있다. 2. 파괴인성 파괴인성은 탄성 응력 상태에서 불안정한 크랙이 전파될 때 까지의 재질의 저항성, 응력 확대 계수가 특정값에 이를 때 크랙이 전파된다. 파괴전 항복에 비해 항복전 파괴가 파괴인성이...2025.05.11
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PET PBT 블렌딩 필름의 점탄성 특성 분석2025.01.281. PET와 PBT 혼합물의 점탄성 특성 본 연구에서는 Rheometer를 이용하여 PET와 PBT의 혼합 비율에 따른 점탄성 특성을 분석하였다. PET 100%에서는 탄성 특성이 우세했으며, PBT 100%에서는 점성 특성이 강조되었다. 혼합 비율에 따라 점탄성 특성이 변화하는 양상을 확인할 수 있었다. 2. Hot Press를 이용한 PET:PBT 필름 제작 Hot Press를 사용하여 PET:PBT 혼합물의 필름을 제작하였다. 8:2 비율의 경우 260°C에서 열을 가한 후 시편이 일부 탄화되는 문제가 발생하였다. 향후 실험...2025.01.28
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피로 시험(Fatigue Test)2025.04.291. 피로 시험 피로 시험의 목적은 재료의 피로 강도를 구하고 기계, 구조물의 형상, 크기, 가공법, 하중을 가하는 방법 등이 피로 강도에 미치는 영향을 조사하기 위해서이다. S-N 곡선은 재료에 반복해서 가해져 파괴시키는 응력의 반복횟수와 그 진폭과의 관계를 나타내는 곡선이다. 피로한도는 응력진폭이 어느 한계치 이하이면 반복수가 아무리 증가하여도 파괴가 생기지 않는 한계치 응력이다. 2. 피로 강도에 미치는 요인 피로 강도에 영향을 미치는 요인으로는 노치효과, 치수효과, 표면효과, 온도영향, 부식효과 등이 있다. 노치효과는 응력 ...2025.04.29
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유기소재실험2_SEM2025.05.151. SEM(주사전자현미경) 주사전자현미경(SEM)은 시료 표면을 전자선으로 주사하여 입체구조를 직접 관찰할 수 있는 전자현미경입니다. 시료 내의 원소에서 발생하는 특성 X선을 분석하는 X선 마이크로 애널나이저와 병용하여 시료 내의 특정 원소의 검출이나 분포를 해석하는 데 널리 사용됩니다. SEM은 주로 시료 표면의 정보를 얻을 수 있고 시료의 두께, 크기 및 준비에 크게 제한을 받지 않습니다. 또한 광학현미경에 비해 집점심도가 2배 이상 깊고 광범위하게 집점을 맞출 수 있어 입체적인 상을 얻는 것이 가능합니다. 2. SEM의 원리...2025.05.15
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[A+] 단국대 고분자공학실험및설계2 <포토리소그래피> 레포트2025.01.221. 포토리소그래피 포토리소그래피(Photolithography)는 원하는 회로설계를 유리판 위에 금속패턴으로 만들어 놓은 포토마스크라는 원판에 빛을 조사하여 생기는 패턴을 웨이퍼 상에 전사시켜 복사하는 기술이며, 반도체 및 디스플레이의 제조 공정에서 설계된 패턴을 웨이퍼 상에 형성하는 가장 중요한 공정이다. 포토리소그래피 공정은 측정을 포함하여 기본 8단계로 이루어진다. 2. 포토레지스트 포토레지스트(PR)는 빛에 반응해 특성이 변하는 화학물질로, 디스플레이에서는 TFT에 미세한 회로를 형성하는 포토리소그래피 공정에 사용된다. 포...2025.01.22
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현미경의 구조, 종류 및 사용법2025.01.181. 현미경의 구조 현미경의 기계적 장치와 광학적 장치에 대해 설명하고 있습니다. 기계적 장치에는 재물대, 경통, 경기, 조동나사, 미동나사 등이 있으며, 광학적 장치에는 접안렌즈, 대물렌즈, 조리개, 집광기 등이 있습니다. 2. 현미경의 종류 광학현미경, 전자현미경 등 다양한 종류의 현미경에 대해 설명하고 있습니다. 광학현미경에는 복합현미경, 해부현미경, 편광현미경, 형광현미경 등이 있으며, 전자현미경에는 투과전자현미경과 주사전자현미경이 있습니다. 3. 현미경 사용법 현미경 사용 시 주의사항과 함께 대물렌즈 배율 조절, 초점 맞추...2025.01.18
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