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공정제어-다단액위제어 결과 레포트2025.04.291. Process Modeling 실험 1주차에 진행한 실험 결과 그래프로, 수조2의 액위를 60에서 80으로 증가시킴에 따라 같이 변화한 수조4의 액위를 통해 일차시간지연 모델의 각 parameter를 구하는 과정을 나타낸 그래프입니다. 일차시간지연모델의 parameter인 θ, τ, k를 구하였습니다. 2. PID Tuning IMC-tuning 방법을 사용하여 PID 제어기의 파라미터인 Kc, τI, τD를 구하였습니다. 이상적인 parameter를 이용한 응답곡선과 내가 구한 parameter로 제어한 응답곡선을 비교하였습...2025.04.29
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인하대 VLSI 설계 2주차 CMOS Process flow diagram 등 이론 수업 과제2025.05.031. CMOS Process flow diagram CMOS Process flow diagram을 다시 그려보고 설명하였습니다. CMOS 공정 흐름도를 통해 실리콘 칩 제조 과정을 자세히 살펴보았습니다. 모래에서 실리콘을 추출하고 잉곳을 만들어 웨이퍼를 제작하는 과정부터 포토리소그래피, 이온 주입, 에칭, 게이트 형성, 금속 증착 등 복잡한 공정 단계를 거쳐 최종적으로 완성된 프로세서를 만드는 과정을 이해할 수 있었습니다. 2. Intel 온라인 마이크로프로세서 박물관 Intel 온라인 마이크로프로세서 박물관을 방문하여 실리콘 칩...2025.05.03
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평생교육 담당자의 역할과 전문 기술 개발2025.05.071. Bedside Teaching (현장 교육) 평생교육 담당자는 학습자들에게 현장에서의 실제 경험과 학습을 제공하여 실무 능력을 향상시키고 문제 해결 능력을 갖출 수 있도록 도와야 합니다. 이론적인 지식만으로는 부족하므로 현장 교육을 통해 실무 기술과 관련된 경험을 제공해야 합니다. 2. Learning Needs Assessment (학습 요구 분석) 평생교육 담당자는 학습자들의 다양한 요구와 필요를 파악해야 합니다. 학습 요구 분석을 통해 개인의 관심사, 선호 학습 방법, 기술적 요구 등을 파악하고 그에 맞는 학습 환경을 조...2025.05.07
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Semiconductor Device and Design2025.05.101. CMOS process design rules CMOS 설계 규칙은 특정 공정을 사용하여 제조할 회로의 물리적 마스크 레이아웃이 준수해야 하는 일련의 기하학적 제약 조건 또는 규칙입니다. 주요 목적은 가능한 한 작은 실리콘 영역을 사용하면서도 전반적인 수율과 신뢰성을 달성하는 것입니다. 이러한 규칙에는 금속 및 폴리-Si 상호 연결과 같은 최소 허용 선폭, 최소 기능 치수, 두 개의 이러한 기능 사이의 최소 허용 간격 등이 포함됩니다. 이러한 설계 규칙은 CMOS 인버터의 NMOS와 PMOS 트랜지스터 사이의 간격을 결정합니다...2025.05.10
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태양전지 사업계획서2025.01.151. 염료감응형 태양전지 (DSSC) 염료감응형 태양전지 (DSSC)는 저가의 제조 설비 및 공정 기술을 가지고 있어 실리콘계 태양전지의 발전단가의 1/5 수준으로 생산이 가능합니다. 또한 유연성, 투명도, 다양한 색상 구현이 가능하여 다양한 응용이 가능합니다. 2-3장 겹치는 다중제작이 가능하여 같은 면적 대비 효율이 2-3배 높으며, 미세한 빛, 산란된 빛, 형광등 빛으로도 전력 생산이 가능합니다. 빛의 조사각이 작아도 전기 생산이 가능하여 흐린 날씨에도 작동이 가능합니다. 2. BIPV (Building Integrated P...2025.01.15
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Ion implantation (반도체)2025.05.081. Ion implantation Ion implantation은 반도체에 도펀트 이온을 고운동에너지로 주입하여 농도와 전도성 타입을 변화시키는 공정입니다. 이는 화학적 확산보다 우수하며, 표면 영역의 선택적 도핑이 가능합니다. 이온 주입 시 이온의 경로는 직선이 아니며, 핵과 전자와의 충돌로 인해 일정 거리 R에서 정지하게 됩니다. 이온의 투과 깊이는 RP로 표현되며, 통계적 변동은 △RP와 △R⊥로 나타납니다. 이온 주입으로 인한 격자 손상은 이온의 에너지, dose, 질량 등에 따라 달라지며, 열처리를 통해 결함을 제거하고 ...2025.05.08
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Semiconductor Device and Design - 13~142025.05.101. Full Custom Design Full Custom Design은 표준화된 셀 라이브러리를 사용하지 않고 모든 회로를 설계하는 방식입니다. 장점은 칩 가격이 낮고 성능과 면적 효율이 높지만, 설계 기간이 길고 복잡도와 위험이 높습니다. 2. Semi Custom Design Semi Custom Design은 표준 셀과 메모리 생성기를 사용하는 빠른 설계 방식입니다. 장점은 단순성과 널리 사용되는 방식이지만, 셀 성능이 제한적이고 설계 면적 효율이 낮습니다. 3. Gate Array Gate Array는 기본 논리 게이트와...2025.05.10
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e-trade Big Data2025.05.011. Big Data 빅데이터는 기존 데이터 관리 및 처리 기술로는 감당하기 어려울 정도로 방대한 양의 데이터를 의미합니다. 빅데이터는 데이터의 양(Volume), 속도(Velocity), 다양성(Variety), 정확성(Veracity)의 4가지 특징을 가지고 있습니다. 빅데이터는 새로운 형태의 통합 기술을 필요로 하며, 이를 통해 큰 가치를 발견할 수 있습니다. 2. E-trade with Big Data 빅데이터는 전자상거래 분야에서 다양한 방식으로 활용되고 있습니다. 배송 효율성 향상, 고객 경험 개선, 마케팅 타겟팅 등의 ...2025.05.01
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파슨스의 사회체계론과 AGIL 기능적 요건2025.01.101. 구조기능주의 구조기능주의는 사회가 존속하기 위해 수행되어야 할 부분의 기능들이 있으며 이와 같은 기능 수행의 지속성이 구조를 이루고 있다고 보는 것입니다. 사회 안에 존재하는 각종 제도 또는 조직 등이 사회의 유지와 존속을 위해서 각각 주어진 기능을 수행하고 있다고 보고 있습니다. 구조기능주의는 사회의 질서와 균형에 관심을 두며, 사회가 균형을 유지하고 체계 존속을 위해서 AGIL 모델의 네 가지 기능적 요건을 충족시켜야 한다고 주장합니다. 2. AGIL 기능적 요건 AGIL 모델은 사회 체계가 Adaptation(적응), G...2025.01.10
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소아 반사(척수,뇌줄기,중간뇌,대뇌겉질,자동운동반응) 총 정리2025.01.181. Flexor withdrawal Supine 자세에서 나타나는 반사로, 다리를 신전시키면 굴곡 반응이 나타난다. 이 반사는 척수 수준에서 일어난다. 2. Extensor thrust Supine 자세에서 나타나는 반사로, 다리를 굴곡시키면 신전 반응이 나타난다. 이 반사는 척수 수준에서 일어난다. 3. Crosed extension I Supine 자세에서 나타나는 반사로, 한쪽 다리를 신전시키면 반대쪽 다리가 신전된다. 이 반사는 척수 수준에서 일어난다. 4. Crosed extension II Supine 자세에서 나타나는...2025.01.18
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