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박판성형 해석지침(자동차산업,표준)2025.01.061. 박판성형해석 박판의 재료를 성형하는 일련의 공정을 컴퓨터와 상용화된 software 등을 이용하여 시뮬레이션 함으로써 제품의 성형성을 예측, 평가하는 활동을 말한다. 이를 통해 제품과 공정 설계의 효율성을 증대시키는 것이 목적이다. 2. 아이템 구분 A급 PART는 고객사 사급 아이템으로 대형 주물 금형을 사용하는 PART이며, B급 PART는 자체 제작 아이템으로 주물 금형을 사용하여 생산하는 PART, C급 PART는 자체 제작 아이템으로 STEEL 금형을 사용하여 생산하는 PART이다. 3. 성형해석 관련 TOOL Aut...2025.01.06
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회로이론및실험1 8장 Thevenin/Norton 등가회로 A+ 예비보고서2025.01.131. Thevenin 등가 회로 Thevenin 등가 회로는 전원들과 저항들의 상호 연결을 대체하는 독립 전압원과 직렬 연결된 저항이다. 이 등가는 부하 저항의 모든 가능한 값에 대해 유지된다. 2. Norton 등가 회로 Norton 등가 회로는 Thevenin 등가 회로와 유사하게 회로를 단순화하는 기법이다. 이를 통해 회로 해석에 도움을 줄 수 있다. 3. 회로 분석 실험 1에서는 단자 전압 Vac를 구하고, 단락 전류 isc를 계산하여 Thevenin 등가 회로의 파라미터인 VTh와 RTh를 도출하였다. 실험 2에서는 부하 ...2025.01.13
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델타와이 변환 및 회로해석 결과보고서2025.01.121. 델타-와이 변환 이번 실험은 복잡한 회로, 델타 형 회로를 와이 형 회로로 변환해보고 두 값의 오차를 살펴보는 실험입니다. 실험에서는 주어진 저항값보다 10배 높은 값들을 이용하였고, 가변저항기 대신 델타 형 회로에 해당하는 값들을 직접 계산해 고정저항기를 사용하였습니다. 실험 결과, 델타 형 회로를 와이 형 회로로 변환해도 오차가 6% 정도로 크지 않아 두 회로를 등가회로라 볼 수 있습니다. 신호 회로망에 대한 델타-와이 변환은 효과적인 방법 중 하나이며, 복잡한 델타 형 회로가 제시된다면 와이 형 회로로 변환해 합성저항과 ...2025.01.12
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3D 그래픽의 모델링 및 렌더링 기법 분석2025.04.261. 3D 그래픽 모델링 3D 그래픽 모델링은 대상 모델의 기하학적인 형상을 만드는 과정으로, 주로 점, 선, 면의 집합으로 다각형(Polygon)의 형태로 메쉬(Mesh)를 제작하는 방식이 사용됩니다. 이 방식은 쉽고 직관적이며 표면을 추가하거나 변형하기 쉽지만, 곡선 표현이 부족하여 엘리어싱(Aliasing) 현상이 발생할 수 있습니다. 또한 폴리곤의 개수에 따라 로우 폴리곤(Low polygon)과 하이 폴리곤(High Polygon)으로 나뉩니다. 2. 서페이스 모델링 서페이스(surface) 모델링은 면을 이용해서 물체를 ...2025.04.26
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차원에 따른 나노물질의 종류와 구성성분에 따른 나노물질의 종류2025.01.151. 나노물질의 차원별 종류 나노물질이란 1~100nm의 크기의 물질을 일컫는다. 0D: nanoparticle(NP), quantum dots(QDs), fullerenes, 1D: nanotubes, nanorods, nanofibers, 2D: nanofibrous, mesh, graphene, graphite, 3D: nanodevices, nanopatterns. 0D 나노물질은 주로 nanobio 분야에서 사용되며, 특히 퀀텀닷은 입자 크기에 따라 빛의 색이 달라지는 특성을 가지고 있다. 1D 나노물질은 모양별로 사이즈를...2025.01.15
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유기화학실험 - Column chromatography2025.01.181. Column chromatography Column chromatography는 액체와 고체를 분리하거나 정제할 때 가장 유용한 방법 중 하나이다. Mobile phase (eluent)에서 Stationary phase (silica gel)에 대한 흡착력의 차이를 이용하여 물질을 분리하는 방법이다. Eluent를 column에 통과시키면 혼합물에 존재하는 ingredient들이 stationary phase를 따라 움직이는데 각 ingredient와 stationary phase의 사이의 adsorption정도가 달라 co...2025.01.18
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분쇄 보고서 A+ (이론, 결과, 고찰 모두 자세함!! 14p)2025.05.131. 분쇄 분쇄란 고체 입자에 힘을 가해 잘게 부수거나 잘라내어 작은 입자로 만드는 입도 감소를 의미한다. 고체를 잘게 부수는 목적은 고체의 표면적을 증가시켜 연소반응 속도를 높이고, 건조나 추출의 속도를 증가시키며, 입도를 작게 함으로서 고체의 혼합을 용이하게 하거나 분체의 색상을 개선하기 위함이다. 분쇄는 압축, 충격, 마모 및 절단의 원리로 이루어지며, 분쇄기의 종류에는 볼밀, 조크러셔, 자이러토리크러셔, 롤조쇠기, 해머 밀, 핀 밀, 샌드밀, 콜로이드 밀 등이 있다. 2. 체 분리 체 분리는 입자크기만으로 입자를 분리하는 방...2025.05.13
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4차 산업혁명과 빅데이터 전략2025.05.051. 4차 산업혁명 4차 산업혁명은 현존하는 기술과 응용 기술이 '융합'하여 상품화되고 새로운 기술이 트렌드를 선도하는 것이며, '로봇자동화'와 '인공지능'이 기반 기술로 정의될 수 있다. 로봇자동화는 외부 환경의 정보를 수집하는 다양한 감각 수집 기관의 발전으로, 인공지능은 주변 데이터를 수집하여 산술적으로 가장 높은 결론에 도출하는 방법으로 인간과 비슷하게 행동하고 판단하게 될 것이다. 이러한 기술들은 단순히 휴머로이드로 국한되는 것이 아니라 기술 혁신을 통하여 시간의 경과에 따라 스스로 더 많은 경험 데이터를 축척하여 인간과는...2025.05.05
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분쇄/결과보고서/화학공학과/화학공학실험2/A보장2025.01.061. 분쇄 분쇄는 고체 입자를 기계적으로 작게 부수거나 잘라내는 조작을 말한다. 분쇄하는 목적은 고체의 표면적을 증가시켜 반응물질과의 접촉면이 증가함에 따라 연소반응 속도를 높이고, 건조나 추출의 속도를 증가시키며, 입도를 작게 함으로써 고체의 혼합을 쉽게 만들거나, 일정한 입도를 가짐으로써 화학반응 등을 좋게 하기 위함이다. 분쇄는 쇄제입자의 크기에 따라 조분쇄, 중간분쇄, 미분쇄, 초미분쇄로 구분된다. 2. 분쇄 원리 고체를 분쇄하는 원리는 압축(compression), 충격(impact), 마모(wear), 절단(frictio...2025.01.06
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디스플레이 개론 기말과제2025.01.101. VFD의 동작원리 VFD는 고진공의 유리 용기내에 Cathode, Control Grid, Anode 전극을 형성시킨 3극관의 일종으로 640°C 정도로 가열된 Wire Cathode(emitter/filament)에서 방출되는 열전자가 제어 전극인 Mesh Grid에 의해 가 속 혹은 제어되어 메쉬 전극의 hole을 통과하게 되면 그 전자들이 Anode상에 도포된 형광체와 충돌하여 형광체를 여기 시켜 가시 광을 방출하게 한다. 2. Color 브라운관의 동작 원리 일반적으로 컬러 브라운관에 사용되어지는 인라인(In-Line)...2025.01.10
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